[发明专利]半导体激光器封装叠阵烧结夹具有效
| 申请号： | 201710401334.3 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107104358B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 王媛媛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01S5/02365 | 分类号： | H01S5/02365;H01S5/40 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器封装叠阵烧结夹具；涉及光电技术领域；包括夹具本体和若干个固定夹板；夹具本体上设有放置槽；固定夹板的内夹板放置在放置槽中，并与放置槽内壁配合；固定夹板的外夹板与夹具本体外壁固定连接；内夹板与外夹板通过连接板相连接；固定夹板的内夹板上设有与要烧结激光器芯片相配合的卡槽孔，卡槽孔贯穿内夹板下部；内夹板与放置槽内壁之间防置要烧结激光器芯片；结构简单，使正多边形半导体激光器封装叠阵烧结简单、操作方便、烧结位置不易偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 封装 烧结 夹具 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器封装叠阵烧结夹具，其特征在于：包括夹具本体（1）和若干个固定夹板（2）；所述夹具本体（1）上设有放置槽（3）；所述固定夹板（2）的内夹板（2.1）放置在放置槽（3）中，并与放置槽（3）内壁配合；固定夹板（2）的外夹板（2.2）与夹具本体（1）外壁固定连接；内夹板（2.1）与外夹板（2.2）通过连接板（2.3）相连接；所述固定夹板（2）的内夹板（2.1）上设有与要烧结激光器芯片相配合的卡槽孔（4），卡槽孔（4）贯穿内夹板（2.1）下部；内夹板（2.1）与放置槽（3）内壁之间防置要烧结激光器芯片。
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