[发明专利]半导体激光器封装叠阵烧结夹具

说明书

本发明公开了一种半导体激光器封装叠阵烧结夹具；涉及光电技术领域；包括夹具本体和若干个固定夹板；夹具本体上设有放置槽；固定夹板的内夹板放置在放置槽中，并与放置槽内壁配合；固定夹板的外夹板与夹具本体外壁固定连接；内夹板与外夹板通过连接板相连接；固定夹板的内夹板上设有与要烧结激光器芯片相配合的卡槽孔，卡槽孔贯穿内夹板下部；内夹板与放置槽内壁之间防置要烧结激光器芯片；结构简单，使正多边形半导体激光器封装叠阵烧结简单、操作方便、烧结位置不易偏移。

技术领域

本发明涉及光电技术领域。

背景技术

半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。它体积小、寿命长，并可采用简单的注入电流的方式来泵浦其工作电压和电流与集成电路兼容，因而可与之单片集成。并且还可以用高达GHz的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出。半导体激光器在固体激光器泵浦、激光加工、激光医疗、激光显示以及军事应用等领域得到了越来越广泛的应用，特别是在固体激光器泵浦应用中，以其体积小，重量轻，效率和可靠性高等优点倍受青睐。在近十年内，随着半导体激光器产品进一步成熟，根据工业加工、军事等领域的不同需求，各种封装结构的半导体激光器叠层阵列应运而生。

正多边形半导体激光器封装叠阵是一种根据应用要求自主设计的半导体激光器封装叠阵，由于其特殊的正多边形封装结构，封装形式复杂，存在烧结困难、操作复杂、烧结位置易偏移等问题。现有的正多边形半导体激光器封装叠阵烧结夹具无法满足烧结要求，因此其夹具的设计尤为重要。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种半导体激光器封装叠阵烧结夹具，结构简单，使正多边形半导体激光器封装叠阵烧结简单、操作方便、烧结位置不易偏移。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：包括夹具本体和若干个固定夹板；所述夹具本体上设有放置槽；所述固定夹板的内夹板放置在放置槽中，并与放置槽内壁配合；固定夹板的外夹板与夹具本体外壁固定连接；内夹板与外夹板通过连接板相连接；所述固定夹板的内夹板上设有与要烧结激光器芯片相配合的卡槽孔，卡槽孔贯穿内夹板下部；内夹板与放置槽内壁之间防置要烧结激光器芯片。

作为优选，夹具本体为正多边形，放置槽是与夹具本体形状相同的正多边形，且放置槽内壁与夹具本体外壁两两相对应平行。

作为优选，夹具本体中空为槽状，夹具本体中固定设置腔体，放置槽设置在腔体上，且腔体与夹具本体同心。

作为优选，外夹板上设有螺钉，螺钉与夹具本体上的螺纹孔相配合使固定夹板夹紧在放置槽与夹具本体上。

作为优选，夹具本体为正五边形，放置槽为正五边形，放置槽内壁与夹具本体外壁两两平行，固定夹板为五个，固定夹板分别固定在夹具本体各个边上。

作为优选，卡槽孔为长方形孔。

作为优选，放置槽内壁上设有焊料。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本发明结构简单，使正多边形半导体激光器封装叠阵烧结简单、操作方便、烧结位置不易偏移；要烧结激光器芯片用卡槽孔卡住，通过固定夹板将要烧结激光器芯片固定在放置槽与内夹板之间，使要烧结激光器芯片不发生位移，进而提升半导体激光器封装叠阵的烧结质量；成本低廉，用螺丝将固定夹板夹紧，拆卸方便；夹具本体为正多边形，放置槽是与夹具本体形状相同的正多边形，且放置槽内壁与夹具本体外壁两两相对应平行，腔体与夹具本体同心，保证固定夹板能够在固定过程中产生轴向压力。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1的俯视图。

图中：1、夹具本体；2、固定夹板；3、放置槽；4、卡槽孔；5、螺钉；6、腔体；2.1、内夹板；2.2、外夹板；2.3、连接板。

具体实施方式