[发明专利]堆叠半导体器件和包括该堆叠半导体器件的系统

摘要

一种堆叠半导体器件包括沿竖直方向堆叠的多个半导体管芯、第一和第二信号路径、发射单元和接收单元。第一和第二信号路径电连接到多个半导体管芯，其中第一信号路径和第二信号路径中的每一个包括至少一个贯穿衬底通路。发射单元与发射信号的变换定时同步地产生第一驱动信号和第二驱动信号，以将第一驱动信号输出到第一信号路径并将第二驱动信号输出到第二信号路径。所述接收单元从第一信号路径接收对应于第一驱动信号的第一衰减信号，并从第二信号路径接收对应于第二驱动信号的第二衰减信号，以产生对应于发射信号的接收信号。

主权项

一种堆叠半导体器件，包括：沿竖直方向堆叠的多个半导体管芯；第一信号路径和第二信号路径，所述第一信号路径和第二信号路径中的每一个电连接多个半导体管芯，所述第一信号路径和第二信号路径的每一个包括至少一个贯穿衬底通路(TSV)；发射器，该发射器被构造成基于发射信号产生第一驱动信号和第二驱动信号并分别将第一驱动信号和第二驱动信号输出到第一信号路径和第二信号路径；以及接收器，该接收器被构造成：通过第一信号路径接收第一衰减信号且通过第二信号路径接收第二衰减信号，所述第一衰减信号基于第一驱动信号，且所述第二衰减信号基于第二驱动信号；以及基于发射信号产生接收信号。