[发明专利]一种晶匣管散热结构在审
| 申请号： | 201710394597.6 | 申请日： | 2017-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN107248506A | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 金建华 | 申请（专利权）人： | 苏州固特斯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶匣管散热结构，包括外壳和芯片，外壳内部设有供冷却液流通的散热流道，散热流道与外壳左侧连接处设有进液嘴，散热流道与外壳右侧连接处设有出液嘴，散热流道内部设有芯片，左管盖和右管盖设于芯片两侧，散热流道为U型管道，U型散热流道左部内侧和右部内侧分别设有凹槽，左管盖和右管盖对应U型散热流道凹槽处设有凸型卡块。本发明通过散热管道中的冷却液对晶匣管进行散热，提高晶闸管的散热能力，延长了晶闸管的使用寿命，芯片两侧的管盖设有与U型散热流道凹槽形状大小相匹配的凸型卡块，结构简单，便于拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶匣管 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种晶匣管散热结构，包括外壳和芯片，其特征在于：所述外壳内部设有供冷却液流通的散热流道，所述散热流道与外壳左侧连接处设有进液嘴，所述散热流道与外壳右侧连接处设有出液嘴，所述散热流道内部设有芯片，所述左管盖和右管盖设于芯片两侧。
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