[发明专利]一种微机电系统器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201710365937.2 | 申请日： | 2017-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN107235468A | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 庄瑞芬;李刚 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81B7/02;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司11505 | 代理人： | 孟潭 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微机电系统器件，包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片之间设置有密封腔体，第一芯片为微机电系统传感器芯片，第二芯片为IC集成电路芯片，第一芯片和第二芯片键合在一起。本发明还提供了一种微机电系统器件的制造方法，包括以下步骤提供第一芯片和第二芯片，键合第一芯片和第二芯片，在第一芯片和第二芯片之间设置密封腔体。上述制造方法还可以包括对键合后的第二芯片进行一系列处理，使得第二芯片上设置有和外部进行电气连接的金属球。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微机 系统 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微机电系统器件，包括：第一芯片和第二芯片，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片之间设置有密封腔体，所述第一芯片为微机电系统传感器芯片，所述第二芯片为IC集成电路芯片，所述第一芯片和所述第二芯片通过键合的方式连接。
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