[发明专利]硅氧烷环氧化物、可固化的有机硅组合物及其应用

摘要

本发明公开了一种硅氧烷环氧化物，其典型的结构如下式所示：本发明还公开了一种可固化的有机硅组合物，其包含所述的硅氧烷环氧化物。本发明的硅氧烷环氧化物在应用为硅氢加成反应的交联剂时，较之现有交联剂具有更高折光率、更高粘度、更高交联密度等优点，且包含本发明硅氧烷环氧化物的有机硅组合物还具有固化效率高、固化后硬度较高及折光率较高、热重损失低等特点，适用于各类电子器件、半导体光电器件等的封装、粘接、表面保护等领域。

主权项

一种硅氧烷环氧化物，其特征在于：所述硅氧烷环氧化物的化学式为(R'RSiO)n，其中R'选自取代或未取代的C1‑C20的烷基、芳基或H‑SiR1R2‑O‑(SiR3R4‑O)m‑SiR1R2‑(CR5R6)p‑，R选自H‑SiR1R2‑O‑(SiR3R4‑O)m‑SiR1R2‑(CR5R6)p‑，R'、R相同或者不同，m、n、p是整数,n≥3，优选的n＝4，m≥1，p≥1，优选的p＝1或2，且所述硅氧烷环氧化物中至少含有3个R，R1、R2独立的选自取代或未取代的C1‑C20的烷基，R1、R2相同或不同，R3、R4独立的选自取代或未取代的芳基，R5、R6独立的选自H或取代或未取代的C1‑C20的烷基。