[发明专利]环氧树脂组合物及其硬化物

摘要

本发明提供一种具有耐热性、介电特性、粘接特性等优异的性能，在层叠、成型、浇铸、粘接等用途中有用的环氧树脂组合物及其硬化物。所述环氧树脂组合物，含有环氧树脂(A)与硬化剂(B)，环氧树脂(A)含有由下述式(1)所表示的环氧树脂(c)与异氰酸酯化合物(d)而获得的含有噁唑烷酮环的环氧树脂(a)，硬化剂(B)含有下述式(2)所表示的双酚化合物(b1)与下述式(3)所表示的酚醛清漆苯酚化合物(b2)。X1、X2为具有烃基作为取代基的环元数5～8的亚环烷基，A1为苯环、萘环、或联苯环，T为亚甲基等交联基。[化1]

主权项

一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂(A)与硬化剂(B)，所述环氧树脂组合物的特征在于：环氧树脂(A)含有由下述式(1)所表示的环氧树脂(c)与异氰酸酯化合物(d)而获得的含有噁唑烷酮环的环氧树脂(a)，硬化剂(B)含有下述式(2)所表示的双酚化合物(b1)与下述式(3)所表示的酚醛清漆苯酚化合物(b2)，式中，X1表示具有至少一个碳数1～20的烃基作为取代基的环员数5～8的亚环烷基；R1分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～20的卤化烃基、或可具有杂原子的碳数1～20的烃基；G表示缩水甘油基；n表示重复数，平均值为0～5；式中，X2表示具有至少一个碳数1～20的烃基作为取代基的环员数5～8的亚环烷基；R2分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～20的卤化烃基、或可具有杂原子的碳数1～20的烃基；式中，A1分别独立地表示选自苯环、萘环、或联苯环中的芳香族环基，这些芳香族环基也可具有可具有杂原子的碳数1～49的烃基作为取代基，平均具有0.1个～2.5个选自碳数6～48的芳基、碳数6～48的芳氧基、碳数7～49的芳烷基、及碳数7～49的芳烷氧基中的取代基；T表示二价脂肪族环状烃基或下述式(3a)或下述式(3b)所表示的二价交联基的任一者；k表示1或2；m表示重复数，平均值为1.5以上；式中，R3及R4分别独立地表示氢原子或可具有杂原子的碳数1～20的烃基；R5及R6分别独立地表示氢原子或碳数1～6的烃基；A2表示选自苯环、萘环或联苯环中的芳香族环基，这些芳香族环基也可具有可具有杂原子的碳数1～20的烃基作为取代基。