[发明专利]一种带有薄片凸缘的金属外壳及其生产工艺在审
| 申请号： | 201710350933.7 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN107731755A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 陈龙飞 | 申请（专利权）人： | 合肥伊丰电子封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子封装技术领域，是针对现有电子封装带有薄片凸缘的金属外壳表面粗糙、无法进行精加工而提供的一种带有薄片凸缘的金属外壳及其生产工艺。包括金属外壳本体以及薄片凸缘，该金属外壳本体整体为长方体结构，其至少一面具有内凹的具有存储芯片的空间，在金属外壳位于开口一面的背面焊接有薄片凸缘，且薄片凸缘焊接在金属外壳上后凸缘花边凸出于金属外壳边缘设置。本发明采用的是将薄片凸缘与金属外壳本体分开独立加工，最后采用钎焊的方式将薄片凸缘与外壳本体进行组合焊接。这不仅减少了机械加工时的切削量，提高了材料的利用率，同时也降低了加工成本，生产效率得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 薄片 凸缘 金属外壳 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种带有薄片凸缘的金属外壳，其特征在于：包括金属外壳本体以及薄片凸缘，该金属外壳本体整体为长方体结构，其至少一面具有内凹的具有存储芯片的空间，其它面通过磨床精加工为平整光滑的平面，在金属外壳位于开口一面的背面焊接有薄片凸缘，所述的薄片凸缘为一板状结构，该薄片凸缘周边设有向外延伸的凸缘花边，且薄片凸缘焊接在金属外壳上后凸缘花边凸出于金属外壳边缘设置。
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