[发明专利]一种小型扁平压力传感器的制作方法在审
| 申请号： | 201710350680.3 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN108955991A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京天创金农科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小型扁平压力传感器的制作方法，包括传感器的组成部件介绍及组装制作方法。该方法解决了目前现有传感器体积大，厚度厚的问题，可以适用于不同曲面的安装，由于传感器的体积小，厚度薄，使传感器具有随型性，而且传感器的动态性能很好，保证测量动态数据的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 压力传感器 制作 测量动态 动态性能 组成部件 体积小 组装 保证 | ||
【主权项】：
1.一种小型扁平压力传感器的制作方法，压力敏感芯片的敏感电阻面与带有硅导电柱的玻璃直接静电键合，芯片部分只有两层材料，可以做得很薄，封装衬底采用玻璃基座，将封接好的芯体倒装焊在玻璃基座上。
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