[发明专利]一种PCB的制作方法及PCB在审
| 申请号： | 201710321575.7 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN106973526A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 焦其正;陈正清;王洪府;纪成光;王小平 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB的制作方法及PCB，应用于电路板生产技术领域，其中的PCB的制作方法包括步骤将各层芯板通过半固化片压合制成具有阶梯槽的多层PCB；所述各层芯板包括外层芯板和内层芯板，外层芯板包括位于阶梯槽顶部的顶层芯板、位于阶梯槽底部的底层芯板；在所述底层芯板上，于其对应于阶梯槽的位置制作金属化线路图形。不同于现有技术采用的先制作槽底金属化线路图形、再制作阶梯槽的方法，本发明采用先制作阶梯槽、再制作槽底金属化线路图形的方法，不仅可避免压合过程溢出树脂对金属化线路图形产生的不良影响，简化制作工艺，提高图形制作精度；而且具有通用性，有利于阶梯槽PCB线路板产品的推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB的制作方法，其特征在于，该方法包括步骤：将各层芯板通过半固化片压合制成具有阶梯槽的多层PCB；所述各层芯板包括外层芯板和内层芯板，外层芯板包括位于阶梯槽顶部的顶层芯板、位于阶梯槽底部的底层芯板；在所述底层芯板上，于其对应于阶梯槽的位置制作金属化线路图形。
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