[发明专利]一种软材料环和软胶封装的二极管及其制备方法在审
| 申请号： | 201710317951.5 | 申请日： | 2017-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN106981521A | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 杨长福;杨华;向明军;陈林;陈佳砚 | 申请（专利权）人： | 贵州雅光电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/31;H01L21/329;H01L21/56 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所52100 | 代理人： | 刘楠 |
| 地址： | 550081 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种软材料环和软胶封装的二极管及其制作方法，包括管座，在管座端面依次设置台阶一、环形台阶二和环形台阶三，该台阶一、环形台阶二和环形台阶三与管座同轴，在台阶一的端面上设置芯片，在芯片正上方设置电极引线墩头，该芯片上下两端通过设置焊料使得芯片分别与电极引线墩头和台阶一的端面固定连接，软材料环套在管座上且该软材料环底部与环形台阶三配合卡紧，软胶或环氧树脂浇筑在软材料环且该软胶或环氧树脂覆盖芯片以及电极引线端头，在管座上方设置引线且该引线与电机引线端头连通，本发明采用塑封直接封装不能消除应力对管芯的影响，管座受外力时容易影响芯片使二极管可使用寿命降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软材 封装 二极管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种软材料环和软胶封装的二极管，包括管座（1），其特征在于：在管座（1）端面依次设置台阶一（8）、环形台阶二（9）和环形台阶三（10），该台阶一（8）、环形台阶二（9）和环形台阶三（10）与管座（1）同轴，在台阶一（8）的端面上设置芯片（4），在芯片（4）正上方设置电极引线墩头（6），该芯片（4）上下两端通过设置焊料使得芯片（4）分别与电极引线墩头（6）和台阶一（8）的端面固定连接，软材料环（2）套在管座（1）上且该软材料环（2）底部与环形台阶三（10）配合卡紧，软胶或环氧树脂（3）浇筑在软材料环（2）且该软胶或环氧树脂（3）覆盖芯片（4）以及电极引线端头（6），在管座（1）上方设置引线（7）且该引线（7）与电机引线端头（6）连通。
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