[发明专利]一种两路双向TVS二极管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710315387.3 申请日: 2017-05-08
公开(公告)号: CN107256883B 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 徐远 申请(专利权)人: 苏州矽航半导体有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L21/329;H01L29/861
代理公司: 44463 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 易朝晖<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种两路双向TVS二极管及其制作方法。包括:背电极、N+衬底、P‑外延层、位于P‑外延层中并列设置的两个P阱、位于P阱两侧的N型隔离区、位于每个P阱中的P型掺杂区、位于每个P型掺杂区中的N型掺杂区、位于P‑外延层表面的氧化层、氧化层中对应每个N型掺杂区的位置设有接触孔、两个正面电极通过各自的接触孔与对应的N型掺杂区电连接、位于正面电极以及氧化层上方的钝化层。两个TVS二极管分别由N型掺杂区域、P型掺杂区域,P阱及N+衬底构成,特有的NPN的结构,使TVS二极管具备了双向对称的功能。两个TVS之间由N型隔离区分开,且在器件的边缘也有N型隔离,这使得器件中两个二极管之前的漏电以及器件边缘的漏电降到最低。
搜索关键词: 一种 双向 tvs 二极管 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种两路双向TVS二极管的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:/n(1)提供N+衬底;/n(2)在所述N+衬底的正反两面分别依次生长二氧化硅层和氮化硅层;/n(3)去除所述N+衬底的正面的二氧化硅层和氮化硅层,保留所述N+衬底背面的二氧化硅层和氮化硅层作为背封层;/n(4)在N+衬底的正面生长一P-外延层,然后湿法刻蚀去除所述N+衬底背面的二氧化硅层和氮化硅层;/n(5)利用掩膜在所述P-外延层中进行硼掺杂形成并列设置的两个P阱;所述步骤(5)的具体工艺为:生长700纳米的氧化层,然后涂胶、光刻、显影、腐蚀,在适当的区域开口,在开口内离子注入硼元素,注入剂量为4E14/cm2,注入能量为70KeV;/n(6)在所述P-外延层两侧边缘以及所述两个P阱之间通过磷掺杂形成N型隔离区;/n(7)在每个P阱中通过离子注入硼形成P型掺杂区;/n(8)在每个P型掺杂区中通过离子注入磷形成N型掺杂区,N型掺杂区的结深小于P型掺杂区,由此获得由N型掺杂区域、P型掺杂区域,P阱以及N+衬底构成的NPN的结构;其中,P阱深入到N+衬底内部;/n(9)在所述P-外延层上形成氧化层,在氧化层中对应每个N型掺杂区的位置形成接触孔,在每个接触孔内以及氧化层表面沉积形成正面电极;/n(10)在正面电极表面形成钝化层,在钝化层中形成作为后端封装打线的孔;/n(11)减薄所述N+衬底,然后在所述N+衬底的背面制备背面电极,以完成两路双向TVS二极管的制作。/n
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