[发明专利]一种芯片级LED封装装置及方法在审
| 申请号： | 201710304980.8 | 申请日： | 2017-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN108807637A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 李俊东;张仲元;张钟文;王鹏辉;刘云 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片级LED封装装置及方法，本发明涉及LED封装领域；它包含载板、LED芯片、固定膜、荧光膜；所述的载板上表面设有丝印网格线框，若干个丝印网格线框之间均设有孔槽；所述的固定膜设置在丝印网格线框上，LED芯片固定在固定膜上；所述的荧光膜包设在LED芯片的外部。载板在同等产品尺寸情况下可以循环使用，大大节省成本，且工艺操作简单，便于规模化生产，其实用性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 固定膜 网格线 丝印 芯片级 荧光膜 载板 规模化生产 载板上表面 工艺操作 同等产品 孔槽 外部 | ||
【主权项】：
1.一种芯片级LED封装装置，其特征在于：它包含载板、LED芯片、固定膜、荧光膜；所述的载板上表面设有丝印网格线框，若干个丝印网格线框之间均设有孔槽；所述的固定膜设置在丝印网格线框上，LED芯片固定在固定膜上；所述的荧光膜包设在LED芯片的外部。
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