[发明专利]一种芯片级LED封装装置及方法

权利要求书

1.一种芯片级LED封装装置，其特征在于：它包含载板、LED芯片、固定膜、荧光膜；所述的载板上表面设有丝印网格线框，若干个丝印网格线框之间均设有孔槽；所述的固定膜设置在丝印网格线框上，LED芯片固定在固定膜上；所述的荧光膜包设在LED芯片的外部。

2.根据权利要求1所述的一种芯片级LED封装装置，其特征在于：所述的LED芯片呈MAP阵列分布于透过固定膜呈现出的丝印网格线框内，且相邻LED芯片之间设有用于切割的间隙。

3.根据权利要求1所述的一种芯片级LED封装装置，其特征在于：所述的载板为钢板或者玻璃板，且为耐高温不变形载板。

4.根据权利要求1所述的一种芯片级LED封装装置，其特征在于：所述的固定膜为高温双面UV膜。

5.根据权利要求1所述的一种芯片级LED封装装置，其特征在于：所述的LED芯片的背面设有两个电极。

6.根据权利要求1所述的一种芯片级LED封装装置，其特征在于：所述的相邻的LED芯片之间的间距相等。

7.一种芯片级LED封装装置及方法，其特征在于：它的加工步骤如下：

(一)、设置一块载板，其表面丝印网格线框，网格线框的大小根据LED产品的大小来定，线框与线框间并开设孔槽，载板采用耐高温不变形的钢板；

(二)、在载板上设置一层固定LED芯片位置的固定膜，固定膜为高温双面UV膜，直接通过粘贴的方式贴附在有丝印网格线框的载板的一面；

(三)、在固定膜表面设置若干个LED芯片，LED芯片的数量可以根据载板的大小而设，或者根据生产需求而设计，所述LED芯片呈MAP阵列分布于透过固定膜呈现出的丝印网格线框内，相邻LED芯片之间留有用于切割的间隙，每条间隙的宽度一致，确保切割后每颗LED产品的大小一致性；LED芯片为倒装芯片，其底面设有电极，LED芯片的底面与固定膜的另一面相贴，通过固定膜的粘性将LED芯片固定住；

(四)、将贴好LED芯片的载板放置于molding模具型腔内，然后在LED芯片顶面放置一层荧光膜，通过一定的合模压力及温度，将荧光膜熔融后完全填充LED芯片与LED芯片间的间隙，并覆盖到LED芯片的表面，继而将载板上所有的芯片完全包裹，在模具型腔的充填下将载板、固定膜、LED芯片以及荧光膜形成一层整体；

(五)、将模压形成的一层整体10经过烘烤使其荧光膜完全固化，然后沿载板上的孔槽进行切割，确保切割后每一颗LED产品都是一致的，切割的深度至固定膜，使荧光膜层能够被切断，此时每颗LED产品仅仅靠固定膜粘接在一起；

(六)、利用UV照射方式，先将载板与固定膜、LED芯片以及荧光膜形成的整体分离，然后将上述整体倒置，再经过UV照射方式即可将固定膜撕掉最终得到多颗独立的LED产品；LED芯片通过其四周及其顶面设置的荧光膜激发而获得白光，载板可循环再利用。