[发明专利]一种芯片级LED封装装置及方法

说明书

一种芯片级LED封装装置及方法，本发明涉及LED封装领域；它包含载板、LED芯片、固定膜、荧光膜；所述的载板上表面设有丝印网格线框，若干个丝印网格线框之间均设有孔槽；所述的固定膜设置在丝印网格线框上，LED芯片固定在固定膜上；所述的荧光膜包设在LED芯片的外部。载板在同等产品尺寸情况下可以循环使用，大大节省成本，且工艺操作简单，便于规模化生产，其实用性更强。

技术领域

本发明涉及LED封装领域，具体涉及一种芯片级LED封装装置及方法。

背景技术

基于倒装晶片的新型的芯片级封装LED，是在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装荧光胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架或基板，可降低了封装成本，现已成为各大封装企业竞相开发投入的最前沿技术。

从LED目前发展来看，一方面，由于价格战的加剧，企业通过纷纷降低尺寸减少材料成本，而推出更高性价比的产品，使得产品尺寸日趋小化，另一方面，新的产品CSP被认为是最新一代高性价比产品，而目前技术暂未成熟，加之目前市面上芯片级封装对设备布局要求比较多，工艺相对复杂，许多厂商由于成本压力只能望而却步，亟待改进。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的芯片级LED封装装置及方法，载板在同等产品尺寸情况下可以循环使用，大大节省成本，且工艺操作简单，便于规模化生产，其实用性更强。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它包含载板、LED芯片、固定膜、荧光膜；所述的载板上表面设有丝印网格线框，若干个丝印网格线框之间均设有孔槽；所述的固定膜设置在丝印网格线框上，LED芯片固定在固定膜上；所述的荧光膜包设在LED芯片的外部。

进一步地，所述的LED芯片呈MAP阵列分布于透过固定膜呈现出的丝印网格线框内，且相邻LED芯片之间设有用于切割的间隙。

进一步地，所述的载板为钢板或者玻璃板，且为耐高温不变形载板。

进一步地，所述的固定膜为高温双面UV膜。

进一步地，所述的荧光膜由荧光粉及胶水等化学物质混合后固化形成的膜材，其厚度可根据芯片级产品厚度做调整。

进一步地，所述的LED芯片的背面设有两个电极。

进一步地，所述的相邻的LED芯片之间的间距相等。

本发明的加工步骤如下：

一、设置一块载板，其表面丝印网格线框，网格线框的大小根据LED产品的大小来定，线框与线框间并开设孔槽，载板采用耐高温不变形的钢板；

二、在载板上设置一层固定LED芯片位置的固定膜，固定膜为高温双面UV膜，直接通过粘贴的方式贴附在有丝印网格线框的载板的一面；

三、在固定膜表面设置若干个LED芯片，LED芯片的数量可以根据载板的大小而设，或者根据生产需求而设计，所述LED芯片呈MAP阵列分布于透过固定膜呈现出的丝印网格线框内，相邻LED芯片之间留有用于切割的间隙，每条间隙的宽度一致，确保切割后每颗LED产品的大小一致性；LED芯片为倒装芯片，其底面设有电极，LED芯片的底面与固定膜的另一面相贴，通过固定膜的粘性将LED芯片固定住；

四、将贴好LED芯片的载板放置于molding模具型腔内，然后在LED芯片顶面放置一层荧光膜，通过一定的合模压力及温度，将荧光膜熔融后完全填充LED芯片与LED芯片间的间隙，并覆盖到LED芯片的表面，继而将载板上所有的芯片完全包裹，在模具型腔的充填下将载板、固定膜、LED芯片以及荧光膜形成一层整体；