[发明专利]用于器件制造的改进布局有效

专利信息
申请号: 201710303374.4 申请日: 2017-05-03
公开(公告)号: CN107452789B 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 史蒂文·托马斯·皮克 申请(专利权)人: 安世有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L21/336;H01L29/423
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 顾红霞;龙涛峰
地址: 荷兰*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明披露了一种器件以及制造器件的方法。该器件包括:半导体基板;多个源极线,其形成在半导体基板的表面上。多个源极线沿X方向和Y方向这两个方向布置。该器件还包括:多个栅极线,其布置在多个源极线中的在X方向上的源极线上方;源极接点线,其与多个源极线中的在Y方向上终止的源极线连接;栅极接点线,其与多个栅极线连接;以及漏极接点。
搜索关键词: 用于 器件 制造 改进 布局
【主权项】:
一种器件,包括:半导体基板;多个源极线,其形成在所述半导体基板的表面上,其中,所述多个源极线沿X方向和Y方向这两个方向布置;多个栅极线,其布置在所述多个源极线中的在X方向上的源极线上方;源极接点线,其与所述多个源极线中的在Y方向上终止的源极线连接;栅极接点线,其与所述多个栅极线连接;以及漏极接点。
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