[发明专利]电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201710297595.5 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108811354A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 吴科建;许芳波;吴鹏;沈鉴泉 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/24;H05K1/09 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板。一种电路板包括一层导电线路。所述导电线路包括一第一线路层及一第二线路层。所述第一线路层与所述第二线路层直接接触，并使所述第二线路层与所述第一线路层在与所述电路板垂直方向上的投影相互完全重叠。所述第一线路层与所述第二线路层共同构成所述电路板的一层导电线路。本发明还涉及一种所述电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 线路层 电路板 导电线路 制作 投影 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一基板，所述基板为一金属层；对所述基板进行电镀，在所述基板的一表面形成第一线路层；去除所述基板的部分区域从而将所述基板制作形成第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层直接接触，并使所述第二线路层与所述第一线路层在与电路板垂直方向上的投影相互完全重叠，所述第一线路层与所述第二线路层共同构成所述电路板的一层导电线路，从而形成所述电路板。
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