[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

本发明涉及一种电路板。一种电路板包括一层导电线路。所述导电线路包括一第一线路层及一第二线路层。所述第一线路层与所述第二线路层直接接触，并使所述第二线路层与所述第一线路层在与所述电路板垂直方向上的投影相互完全重叠。所述第一线路层与所述第二线路层共同构成所述电路板的一层导电线路。本发明还涉及一种所述电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及电路板及其制作领域，尤其涉及一种厚铜细线电路板及其制作方法。

背景技术

近年来，随着消费类电子产品市场的不断发展和成熟，对电路板提出了更高的需求。一方面，在电路板上集成的功能元件数量越来越多，对电路板线路的电流导通能力和电路板本身承载能力的要求相应提高；另一方面，随着电子产品朝轻薄短小的趋势发展，对电路板线路的精细化程度要求也越来越高。因此，厚铜细线路的电路板应运而生。

现有的厚铜电路板因为铜层较厚，需要较长的时间进行蚀刻，而蚀刻过程中存在侧蚀的现象，为防止因蚀刻时间过长容易导致蚀刻出的线路侧蚀，一般会使设计线路的线宽线距较大，但是，这样便会无法达不到客户要求的线宽距规格要求；而如果减少蚀刻时间，则容易出现铜箔蚀刻不彻底的情况。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的电路板的制作方法。

一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供一基板，所述基板为一金属层；

对所述基板进行电镀，在所述基板的一表面形成第一线路层；

去除所述基板的部分区域从而将所述基板制作形成第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层直接接触，并使所述第二线路层与所述第一线路层在与电路板垂直方向上的投影相互完全重叠，所述第一线路层与所述第二线路层共同构成所述电路板的一层导电线路，从而形成所述电路板。

一种电路板包括一层导电线路。所述导电线路包括一第一线路层及一第二线路层。所述第一线路层与所述第二线路层直接接触，并使所述第二线路层与所述第一线路层在与所述电路板垂直方向上的投影相互完全重叠。所述第一线路层与所述第二线路层共同构成所述电路板的一层导电线路。

与现有技术相比，本实施例提供的电路板的制作方法，提供一厚度适中的金属层作为基板进行第二线路层的蚀刻制作，避免了传统厚铜电路板在线路制作过程中产生的蚀刻不净的情况；所述电路板采用在金属的基板表面制作第一线路层，所述第一线路层与所述第二线路层直接接触电连接，并使所述第二线路层与所述第一线路层在与所述电路板垂直方向上的投影相互完全重叠，所述第一线路层与所述第二线路层共同形成所述电路板的导电线路，从而使导电线路的线宽线距均可以做的较小，避免了传统厚铜电路板不易形成细线路的情况。

附图说明

图1是本发明实施方式提供的基板、第一干膜及第二干膜的剖面示意图。

图2是本发明实施方式提供的基板上下表面分别压覆第一干膜及第二干膜后的剖面示意图。

图3是图2中的第一干膜及第二干膜曝光后的剖面示意图。

图4是图3中的第一干膜上形成图形凹槽后的剖面示意图。

图5是图4中的图形凹槽被电镀填充后的剖面示意图。

图6是图5中的第一干膜及第二干膜被剥离后基板上表面铜箔从第一线路层中露出的剖面示意图。

图7是图6中的第一线路层上压合第一覆盖膜后的剖面示意图。

图8是图7中的基板下表面压合第三干膜后的剖面示意图。

图9是图8中的第三干膜曝光后的剖面示意图。

图10是图9中的基板进行线路制作后形成第二线路层后的剖面示意图。