[发明专利]显示面板的制造方法和显示面板在审
申请号: | 201710297399.8 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN107093582A | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 詹裕程;李栋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L21/266;H01L27/12 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人: | 滕一斌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种显示面板的制造方法和显示面板,属于显示技术领域。该方法包括在衬底层上形成有源层;在形成有有源层的衬底层上形成光刻胶图案,光刻胶图案包括第一光刻胶区、第二光刻胶区和光刻胶完全去除区;去除与光刻胶完全去除区对应的有源层,得到有源层图案;去除第二光刻胶区的光刻胶;对第二光刻胶区对应的有源层图案进行预设处理,使第二光刻胶区对应的有源层图案能够与源漏极形成欧姆接触。本发明通过形成具有不同厚度区域的光刻胶图案,进而使得能够在源漏极形成前对有源层的接触区域进行预设处理。解决了相关技术中漏极与有源层图案之间的接触电阻仍然较大的问题。达到了源漏极与有源层图案之间的接触电阻较小的效果。 | ||
搜索关键词: | 显示 面板 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种显示面板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:在衬底层上形成有源层;在形成有所述有源层的衬底层上形成光刻胶图案,所述光刻胶图案包括第一光刻胶区、第二光刻胶区和光刻胶完全去除区,且所述第一光刻胶区的光刻胶厚度大于所述第二光刻胶区的光刻胶厚度;去除与所述光刻胶完全去除区对应的有源层,得到有源层图案;去除所述第二光刻胶区的光刻胶;对所述第二光刻胶区对应的有源层图案进行预设处理,使所述第二光刻胶区对应的有源层图案能够与源漏极形成欧姆接触;去除所述第一光刻胶区的光刻胶;在去除了所述第一光刻胶区的光刻胶的衬底层上依次形成源漏导电图案、栅绝缘层和栅导电图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造