[发明专利]显示面板的制造方法和显示面板在审
申请号: | 201710297399.8 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN107093582A | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 詹裕程;李栋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L21/266;H01L27/12 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人: | 滕一斌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板的制造方法和显示面板。
背景技术
显示面板通常包括有多个薄膜晶体管(英文:Thin Film Transistor;简称:TFT),根据显示面板种类的不同,这些TFT可以对显示面板进行不同的控制。
相关技术中有一种显示面板的制造方法,该方法依次在衬底层上形成有源层图案、源漏导电图案、栅绝缘层和栅导电图案。之后以栅导电图案作为掩膜,对有源层图案进行离子注入,以减少源漏导电图案中的源漏极(源漏极包括源极和漏极)与有源层图案之间的接触电阻。
在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术至少存在以下问题:上述方法以栅导电图案作为掩膜来对有源层图案进行离子注入时,源漏极会阻挡大量离子进入到有源层图案中,进而导致源漏极与有源层图案之间的接触电阻仍然较大。
发明内容
为了解决现有技术中源漏极会阻挡大量离子进入到有源层图案中,进而导致源漏极与有源层图案之间的接触电阻仍然较大的问题,本发明实施例提供了一种显示面板的制造方法和显示面板。所述技术方案如下:
根据本发明的第一方面,提供了一种显示面板的制造方法,所述方法包括:
在衬底层上形成有源层;
在形成有所述有源层的衬底层上形成光刻胶图案,所述光刻胶图案包括第一光刻胶区、第二光刻胶区和光刻胶完全去除区,且所述第一光刻胶区的光刻胶厚度大于所述第二光刻胶区的光刻胶厚度;
去除与所述光刻胶完全去除区对应的有源层,得到有源层图案;
去除所述第二光刻胶区的光刻胶;
对所述第二光刻胶区对应的有源层图案进行预设处理,使所述第二光刻胶区对应的有源层图案能够与源漏极形成欧姆接触,所述第二光刻胶区对应的有源层图案用于与源漏极接触;
去除所述第一光刻胶区的光刻胶;
在去除了所述第一光刻胶区的光刻胶的衬底层上依次形成源漏导电图案、栅绝缘层和栅导电图案。
可选的,所述在形成有所述有源层的衬底层上形成光刻胶图案,包括:
在形成有所述有源层的衬底层上形成光刻胶层;
采用半色调掩膜板对所述光刻胶层进行曝光处理和显影处理,得到所述光刻胶图案。
可选的,所述对所述第二光刻胶区对应的有源层图案进行预设处理,包括:
对所述第二光刻胶区对应的有源层图案进行离子注入。
可选的,所述对所述第二光刻胶区对应的有源层图案进行离子注入,包括:
以低能量离子对所述第二光刻胶区对应的有源层图案进行离子注入。
可选的,所述在衬底层上形成有源层,包括:
在所述衬底层上形成非晶硅层;
对所述非晶硅层进行晶化处理,使所述非晶硅层转变为作为所述有源层的多晶硅层。
可选的,所述去除所述第二光刻胶区的光刻胶,包括:
通过灰化工艺持续减小所述光刻胶图案的厚度,直至去除所述第二光刻胶区的光刻胶时停止。
可选的,所述去除所述第一光刻胶区的光刻胶,包括:
通过灰化工艺去除所述第一光刻胶区的光刻胶。
可选的,所述在去除了所述第一光刻胶区的光刻胶的衬底层上依次形成源漏导电图案、栅绝缘层和栅导电图案,包括:
在去除了所述第一光刻胶区的光刻胶的衬底层上形成所述源漏导电图案,所述源漏导电图案包括源极、漏极和存储电容的第一极;
在形成有所述源漏导电图案的衬底层上形成所述栅绝缘层;
在形成有所述栅绝缘层的衬底层上形成所述栅导电图案,所述栅导电图案包括栅极和所述存储电容的第二极。
可选的,所述在形成有所述源漏导电图案的衬底层上形成所述栅绝缘层,包括:
通过等离子增强化学气相沉积PECVD工艺在形成有所述源漏导电图案的衬底层上形成所述栅绝缘层。
可选的,所述栅绝缘层的材料包括氧化硅和氮化硅中的至少一种。
根据本发明的第二方面,提供一种显示面板,所述显示面板包括第一方面所述的方法制造的显示面板。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
通过形成具有不同厚度区域的光刻胶图案,进而使得能够在源漏极形成前对有源层的接触区域进行离子注入,避免了源漏极对于离子的阻挡。解决了相关技术中源漏极会阻挡大量离子进入到有源层图案中,进而导致源漏极与有源层图案之间的接触电阻仍然较大的问题。达到了源漏极与有源层图案之间的接触电阻较小的效果。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造