[发明专利]半导体制冷设备有效
| 申请号： | 201710293549.8 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108800703B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 慕志光;王定远;杨未;位晓峰;赵建芳;胡成;肖曦 | 申请（专利权）人： | 青岛海尔特种电冰柜有限公司 |
| 主分类号： | F25D11/00 | 分类号： | F25D11/00;F25D19/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 周永刚 |
| 地址： | 266101 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体制冷设备，包括箱壳和设置在所述箱壳中的内胆，所述内胆配置有半导体制冷模组，所述半导体制冷模组包括组装在一起的半导体制冷芯片、热端散热器和冷端散热器，所述冷端散热器包括冷端导热座和连接所述冷端导热座的第一热管，所述第一热管贴在所述内胆上，所述热端散热器包括热端导热座和连接所述热端导热座的第二热管，所述第二热管上设置有多片散热翅片，所述散热翅片的一侧边设置有缺口结构，多个所述缺口结构形成安装凹槽，所述安装凹槽中设置有散热风扇。实现提高制冷设备的制冷效率并降低能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制冷设备，包括箱壳和设置在所述箱壳中的内胆，所述内胆配置有半导体制冷模组，所述半导体制冷模组包括组装在一起的半导体制冷芯片、热端散热器和冷端散热器，所述冷端散热器包括冷端导热座和连接所述冷端导热座的第一热管，所述第一热管贴在所述内胆上，所述热端散热器包括热端导热座和连接所述热端导热座的第二热管，所述第二热管上设置有多片散热翅片，其特征在于，所述散热翅片的一侧边设置有缺口结构，多个所述缺口结构形成安装凹槽，所述安装凹槽中设置有散热风扇。
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