[发明专利]半导体制冷设备

说明书

本发明公开了一种半导体制冷设备，包括箱壳和设置在所述箱壳中的内胆，所述内胆配置有半导体制冷模组，所述半导体制冷模组包括组装在一起的半导体制冷芯片、热端散热器和冷端散热器，所述冷端散热器包括冷端导热座和连接所述冷端导热座的第一热管，所述第一热管贴在所述内胆上，所述热端散热器包括热端导热座和连接所述热端导热座的第二热管，所述第二热管上设置有多片散热翅片，所述散热翅片的一侧边设置有缺口结构，多个所述缺口结构形成安装凹槽，所述安装凹槽中设置有散热风扇。实现提高制冷设备的制冷效率并降低能耗。

技术领域

本发明涉及制冷设备，尤其涉及一种半导体制冷设备。

背景技术

目前，随着半导体制冷技术的发展，采用半导体制冷芯片进行制冷的制冷设备被广泛使用，中国专利号2014107111772公开了一种半导体制冷设备，采用半导体制冷芯片产生的冷量实现制冷。而半导体制冷芯片包括释放冷量的冷端和释放热量的热端，在运行过程中，半导体制冷芯片的冷端通过冷端散热器将冷量释放到制冷设备的制冷间室中，而半导体制冷芯片的热端需要通过热端散热器将热量散发至外部。上述专利中的热端散热器包括与半导体制冷芯片的热端连接的热端导热座、热管和翅片，热端导热座上设置有散热风机，但是，在实际运行过程中发现，散热风机产生的风经过翅片上的通孔或缺口进入到翅片之间，风向将转变90度，翅片对气流产生较大的风阻，导致散热效率较差，进而使得半导体制冷芯片因散热差而出现制冷能力下降，制冷设备整体能耗增加。如何设计一种散热能力强、制冷效率高且能耗低的制冷设备是本发明所要解决的技术问题。

发明内容

本发明提供了一种半导体制冷设备，实现提高制冷设备的散热能力和制冷效率并降低能耗。

为达到上述技术目的，本发明采用以下技术方案实现：

一种半导体制冷设备，包括箱壳和设置在所述箱壳中的内胆，所述内胆配置有半导体制冷模组，所述半导体制冷模组包括组装在一起的半导体制冷芯片、热端散热器和冷端散热器，所述冷端散热器包括冷端导热座和连接所述冷端导热座的第一热管，所述第一热管贴在所述内胆上，所述热端散热器包括热端导热座和连接所述热端导热座的第二热管，所述第二热管上设置有多片散热翅片，所述散热翅片的一侧边设置有缺口结构，多个所述缺口结构形成安装凹槽，所述安装凹槽中设置有散热风扇。

进一步的，所述散热风机上设置有风机支架，所述风机支架横跨在所述散热翅片上。

进一步的，所述热端导热座上设置有散热片。

进一步的，所述半导体制冷模组包括组装模块，所述组装模块包括第一隔热支架和第二隔热支架，所述第一隔热支架固定在所述第二隔热支架上，所述第一隔热支架与所述第二隔热支架之间形成安装腔体，所述第一隔热支架开设有连通所述安装腔体的安装孔，所述半导体制冷芯片位于所述安装孔中，所述冷端导热座设置在所述安装腔体中并与所述半导体制冷芯片的冷端面接触，所述热端导热座设置在所述第一隔热支架上并与所述半导体制冷芯片的热端面接触。

进一步的，所述第一隔热支架的外表面绕所述安装孔设置有隔热槽，所述隔热槽中设置有隔热棉；所述半导体制冷芯片的热端面向外凸出于所述第一隔热支架的外表面。

进一步的，所述冷端导热座上设置有避让缺口，所述第一隔热支架、所述第二隔热支架和所述热端导热座上分别设置有通孔，螺栓穿设在对应的所述通孔中，所述螺栓穿过所述避让缺口所形成的区域。

进一步的，所述冷端导热座包括连接在一起的第一导热板和第二导热板；所述第一导热板的内表面开设有横向设置的第一安装槽，所述第二导热板的内表面开设有纵向设置的第二安装槽，所述第一热管分为横向扁平热管和纵向扁平热管，所述横向扁平热管设置在所述第一安装槽中，所述纵向扁平热管设置在所述第二安装槽中，并且，所述横向扁平热管与所述纵向扁平热管相互接触。