[发明专利]处理装置有效
申请号: | 201710291429.4 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN108807215B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 陈映佑;许文领 | 申请(专利权)人: | 苏州均晟豪智能科技有限公司;均豪精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05K3/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 陈鹏;李静 |
地址: | 215151 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种处理装置包含:本体、气体导引模块及驱动组件。本体包含多个侧壁及处理槽,其中一侧壁定义为功能壁,功能壁具有穿孔及气道,处理槽能通过穿孔与外连通。气体导引模块设置于功能壁外侧,且能使气道中的气体向穿孔方向流动。驱动组件包含旋转轴体及驱动器。旋转轴体设置成穿过穿孔,且两端分别位于处理槽内及功能壁的外侧,驱动器能使旋转轴体旋转,以连动处理槽中的待处理件。当驱动器驱动旋转轴体旋转而连动待处理件时,气体导引模块使气道中的气体向穿孔方向流动,借此可避免处理槽的处理气体或液体由穿孔向外逸散。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种处理装置,其特征在于,所述处理装置包含:一本体,包含多个侧壁,多个所述侧壁共同形成一处理槽,至少一个所述侧壁定义为功能壁,所述功能壁具有至少一个穿孔,所述处理槽能通过所述穿孔与外部连通,且所述功能壁的内部具有至少一个气道,所述气道与所述穿孔彼此连通;其中,所述功能壁的面对所述处理槽的一侧定义为一内侧,所述功能壁的相反于所述内侧的一侧定义为一外侧;一气体导引模块,设置于所述功能壁的所述外侧,所述气体导引模块与所述气道相连通,而所述气体导引模块能使所述气道中的气体向所述穿孔方向流动;以及一驱动组件,包含至少一个旋转轴体及至少一个驱动器,所述旋转轴体的部分区段穿过所述穿孔,且所述旋转轴体的两端分别对应地位于所述处理槽中及所述外侧;所述驱动器设置于所述外侧,且所述驱动器与所述旋转轴体连接,而所述驱动器能驱动所述旋转轴体;其中,当所述驱动器驱动所述旋转轴体旋转时,所述气体导引模块能使所述气道中的气体向所述穿孔方向流动,以避免所述处理槽中的液体或气体经由所述穿孔向所述外侧逸散。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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