[发明专利]处理装置有效
申请号: | 201710291429.4 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN108807215B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 陈映佑;许文领 | 申请(专利权)人: | 苏州均晟豪智能科技有限公司;均豪精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05K3/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 陈鹏;李静 |
地址: | 215151 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
一种处理装置包含:本体、气体导引模块及驱动组件。本体包含多个侧壁及处理槽,其中一侧壁定义为功能壁,功能壁具有穿孔及气道,处理槽能通过穿孔与外连通。气体导引模块设置于功能壁外侧,且能使气道中的气体向穿孔方向流动。驱动组件包含旋转轴体及驱动器。旋转轴体设置成穿过穿孔,且两端分别位于处理槽内及功能壁的外侧,驱动器能使旋转轴体旋转,以连动处理槽中的待处理件。当驱动器驱动旋转轴体旋转而连动待处理件时,气体导引模块使气道中的气体向穿孔方向流动,借此可避免处理槽的处理气体或液体由穿孔向外逸散。
技术领域
本发明涉及一种处理装置,特别是一种具有处理槽,且处理槽中具有输送单元的处理装置。
背景技术
常见的化学处理槽,特别是电路基板、玻璃等板状构件的化学处理槽,多会于处理槽中设置有相关的输送单元,借此通过输送单元进行相关板状构件的运输。驱动输送单元运作的相关机电设备则会对应设置于处理槽外。相关板状构件于处理槽内进行化学处理作业时,处理液与相关板状构件化学反应后,多会产生侵蚀性的气体或是液体,而部分的气体或是液体容易,从处理槽的壁面上用以使输送单元与外部相关机电设备相连接的穿孔向外逸散,进而容易导致相关机电设备的毁坏的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种处理装置,用以解决现有技术中,相关构件于处理装置中进行处理作业时,所产生的化学气体或液体容易逸散至外部,从而造成外部机电设备毁坏的问题。
为了实现上述目的,本发明提供一种处理装置,其包含:一本体、一气体导引模块及一驱动组件。本体包含多个侧壁,多个所述侧壁共同形成一处理槽,至少一个所述侧壁定义为功能壁,所述功能壁具有至少一个穿孔,所述处理槽能通过所述穿孔与外部连通,且所述功能壁的内部具有至少一个气道,所述气道与所述穿孔彼此连通;其中,所述功能壁的面对所述处理槽的一侧定义为一内侧,所述功能壁的相反于所述内侧的一侧定义为一外侧。气体导引模块设置于所述功能壁的所述外侧,所述气体导引模块与所述气道相连通,所述气体导引模块能使所述气道中的气体向所述穿孔方向流动。驱动组件包含至少一个旋转轴体及至少一个驱动器,所述旋转轴体的部分区段穿过所述穿孔,且所述旋转轴体的两端分别对应地位于所述处理槽中及所述外侧;所述驱动器设置于所述外侧,且所述驱动器与所述旋转轴体连接,而所述驱动器能驱动所述旋转轴体。其中,当所述驱动器驱动所述旋转轴体旋转时,所述气体导引模块能使所述气道中的气体向所述穿孔方向流动,以避免所述处理槽中的液体或气体经由所述穿孔向所述外侧逸散。
优选地,所述旋转轴体的一区段的外径内缩而形成一导流部,所述导流部的部分位于所述穿孔中。
优选地,所述气道邻近于所述穿孔的口径小于所述导流部的轴向长度;其中,所述导流部的两端分别位于所述穿孔及所述处理槽中。
优选地,所述导流部的外径由一端向另一端逐渐递减;所述导流部的外径由邻近所述外侧的一端向邻近所述处理槽中的一端逐渐递减。
优选地,所述穿孔的最小口径,与所述旋转轴体在所述穿孔的区段中的最大外径的差定义为一活动间隙;所述导流部的底部与形成所述穿孔的内侧壁之间的距离定义为一导流间隙,所述导流间隙不小于所述活动间隙。
优选地,所述处理装置还包含至少一个盖体,所述盖体能拆卸地设置于所述处理槽的上方;所述功能壁所邻接的两个所述侧壁分别具有一输送孔,各个所述输送孔均与所述处理槽相连通;所述处理槽中设置有一待驱动组件,所述旋转轴体与所述待驱动组件相连接;所述待驱动组件包含多个输送单元,多个所述输送单元设置于所述处理槽中,且多个所述输送单元位于两个所述输送孔之间;其中,当所述驱动器驱动所述旋转轴体旋转时,所述旋转轴体能驱动所述待驱动组件旋转,而一待处理件能经由其中一个所述输送孔进入所述处理槽中,并通过多个所述输送单元输送,而由另一个所述输送孔离开所述处理槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造