[发明专利]处理装置有效
申请号: | 201710291429.4 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN108807215B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 陈映佑;许文领 | 申请(专利权)人: | 苏州均晟豪智能科技有限公司;均豪精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05K3/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 陈鹏;李静 |
地址: | 215151 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种处理装置,其特征在于,所述处理装置包含:
一本体,包含多个侧壁,多个所述侧壁共同形成一处理槽,至少一个所述侧壁定义为功能壁,所述功能壁具有至少一个穿孔,所述处理槽能通过所述穿孔与外部连通,且所述功能壁的内部具有至少一个气道,所述气道与所述穿孔彼此连通;其中,所述功能壁的面对所述处理槽的一侧定义为一内侧,所述功能壁的相反于所述内侧的一侧定义为一外侧;
至少一盖体,所述盖体能拆卸地设置于所述处理槽的上方;所述功能壁所邻接的两个所述侧壁分别具有一输送孔,各个所述输送孔均与所述处理槽相连通;
一气体导引模块,设置于所述功能壁的所述外侧,所述气体导引模块与所述气道相连通,而所述气体导引模块能使所述气道中的气体向所述穿孔方向流动;以及
一驱动组件,包含至少一个旋转轴体及至少一个驱动器,所述旋转轴体的部分区段穿过所述穿孔,且所述旋转轴体的两端分别对应地位于所述处理槽中及所述外侧;所述驱动器设置于所述外侧,且所述驱动器与所述旋转轴体连接,而所述驱动器能驱动所述旋转轴体;
其中,当所述驱动器驱动所述旋转轴体旋转时,所述旋转轴体能直接或间接带动一待处理件,而使所述待处理件由其中一个所述输送孔进入所述处理槽中,并使所述待处理件由另一个所述输送孔离开所述处理槽;
其中,当所述驱动器驱动所述旋转轴体旋转时,所述气体导引模块能使所述气道中的气体向所述穿孔方向流动,以避免所述处理槽中的液体或气体经由所述穿孔向所述外侧逸散。
2.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,所述旋转轴体的一区段的外径内缩而形成一导流部,所述导流部的部分位于所述穿孔中。
3.根据权利要求2所述的处理装置,其特征在于,所述气道邻近于所述穿孔的口径小于所述导流部的轴向长度;其中,所述导流部的两端分别位于所述穿孔及所述处理槽中。
4.根据权利要求2所述的处理装置,其特征在于,所述导流部的外径由一端向另一端逐渐递减;所述导流部的外径由邻近所述外侧的一端向邻近所述处理槽中的一端逐渐递减。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的处理装置,其特征在于,所述穿孔的最小口径与所述旋转轴体在所述穿孔的区段中的最大外径的差定义为一活动间隙;所述导流部的底部与形成所述穿孔的内侧壁之间的距离定义为一导流间隙,所述导流间隙不小于所述活动间隙。
6.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,所述处理槽中设置有一待驱动组件,所述旋转轴体与所述待驱动组件相连接;所述待驱动组件包含多个输送单元,多个所述输送单元设置于所述处理槽中,且多个所述输送单元位于两个所述输送孔之间。
7.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,所述功能壁包含多个所述穿孔、多个所述气道及一连通气道,多个所述穿孔彼此间隔地设置,各个所述气道彼此间隔地设置,且各个所述气道的一端与一个所述穿孔相连通,各个所述气道的另一端与所述连通气道相连通,多个所述穿孔及多个所述气道通过所述连通气道而相互连通,所述连通气道与所述气体导引模块相连接,而所述气体导引模块能使各个所述气道中的气体向相对应的所述穿孔方向流动。
8.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,所述功能壁具有两个所述气道,两个所述气道与所述穿孔相连通,且两个所述气道的一端的出口位于形成所述穿孔的内侧壁,两个所述气道的出口彼此相面对;其中,两个所述气道与所述气体导引模块相连通,而所述气体导引模块能使各个所述气道中的气体向相对应的所述穿孔方向流动。
9.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,所述功能壁在所述内侧形成有一导流缺口,所述导流缺口与所述穿孔相连通;当所述旋转轴体穿过所述穿孔设置时,所述导流缺口与所述旋转轴体的外缘之间的最小距离,大于所述穿孔与所述旋转轴体的外缘之间的最大距离。
10.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,所述功能壁具有两个所述气道,两个所述气道与所述穿孔相连通,且两个所述气道的一端的出口位于形成所述穿孔的内侧壁,两个所述气道的出口彼此相面对,所述功能壁于所述内侧形成有两个导流缺口,所述导流缺口与所述穿孔相连通,且所述导流缺口的口径大于所述穿孔的口径。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州均晟豪智能科技有限公司;均豪精密工业股份有限公司,未经苏州均晟豪智能科技有限公司;均豪精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710291429.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种去气装置
- 下一篇:粘片检测系统及方法、反应腔室、半导体加工设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造