[发明专利]一种托盘及印制电路板的表面组装方法在审
| 申请号： | 201710289117.X | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN106973511A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 豆海鹏 | 申请（专利权）人： | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心11010 | 代理人： | 于金平 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种托盘及印制电路板的表面组装方法，所述托盘中设有用于盛放印制电路板的凹槽，所述凹槽的深度等于所述印制电路板的厚度，所述印制电路板的表面组装方法包括将多个印制电路板拼成拼板；将所述拼板放置所述托盘中，对所述拼板进行表面组装。本发明实施例提供的印制电路板表面组装的方法，省掉了在左右两侧的筋位和印制电路板上连接工艺边的步骤，用托盘来承载拼板进行表面组装，减少了由于工艺边造成的材料浪费，从而减少了产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 托盘 印制 电路板 表面 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种托盘，其特征在于，所述托盘中设有用于盛放印制电路板的凹槽，所述凹槽的深度等于所述印制电路板的厚度。
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