[发明专利]一种托盘及印制电路板的表面组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种托盘及印制电路板的表面组装方法。

背景技术

表面组装技术又可称为表面贴装技术，简称为SMT(Surface Mount Technology的缩写)，是将无引脚线或短引线表面组装器件安装在印制电路板的表面或者其他基板的表面上，通过再流焊或者浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

目前，印制电路板(简称为PCB)在贴片时，一般利用筋位将多块印制电路板连接起来组成拼板，左右两侧的筋位和印制电路板均与夹持边(也成为工艺边)连接，其中，夹持边在SMT流水线上用于架起整个拼板，将多个印制电路板拼起来制作及SMT生产的目的是提高效率，筋位是必需的部分，但是夹持边在SMT完成之后就会被完全废弃，造成很大的浪费。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种托盘及印制电路板的表面组装方法，以减少夹持边在SMT完成之后被完全废弃，造成的巨大浪费。

本发明提供的托盘，在所述托盘中设有用于盛放印制电路板的凹槽，所述凹槽的深度等于所述印制电路板的厚度。

具体的，在所述托盘上设有用于确定托盘位置的定位孔。

更加具体的，所述定位孔位于所述托盘的对角线上。

具体的，所述托盘的材质为耐高温的复合材料。

本发明提供的一种印制电路板的表面组装方法，包括：

将多个印制电路板拼成拼板；

将所述拼板放入上述的托盘的凹槽中，对所述拼板进行表面组装。

具体的，所述将多个印制电路板拼成拼板，包括：将多个印制电路板通过筋位连接成拼板。

具体的，所述托盘的凹槽与所述拼板的形状相配合。

具体的，所述定位孔用于在表面组装各工序中确定托盘的位置。

具体的，所述拼板上设有光学定位点，所述光学定位点为进行表面组装时的定位基点。

优选的，所述光学定位点位于所述拼板边缘的印制电路板的正反面上。

本发明实施例提供的印制电路板表面组装的方法，省掉了在左右两侧的筋位和印制电路板上连接工艺边的步骤，用托盘来承载拼板进行表面组装，减少了由于工艺边造成的材料浪费，从而减少了产品成本。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明第二实施例印制电路板表面组装方法的流程图；

图2是本发明实例1中托盘的结构示意图；

其中，1、托盘外形；2、托盘上与拼板外形线吻合的凹槽外形线；3、定位孔；4、光学定位点。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图及具体实施例，对本发明作进一步地详细说明。

根据本发明的第一实施例，提供了一种托盘，本发明第一实施例提供的托盘，在所述托盘中设有用于盛放印制电路板的凹槽，所述凹槽的深度等于所述印制电路板的厚度。

具体的，在所述托盘上设有用于确定托盘位置的定位孔。

更加具体的，所述定位孔位于所述托盘的对角线上。

具体的，所述托盘的材质为耐高温的复合材料。

根据本发明的第二实施例，提供了一种印制电路板的表面组装方法，图1是本发明第二实施例印制电路板表面组装方法的流程图，如图1所示，本发明方法实施例印制电路板的表面组装方法，包括以下步骤：

步骤101：将多个印制电路板拼成拼板。

具体的，将多个印制电路板拼成拼板可以采用现有技术中的任意方法，例如，将多个印制电路板通过筋位连接成拼板。

步骤102：将所述拼板放置在预设的托盘中，对所述拼板进行表面组装。

具体的，所述托盘的凹槽与所述拼板的形状相配合。

具体的，所述定位孔用于在表面组装各工序中确定托盘的位置，以保证在表面组装各工序中印制电路板的位置相对固定。

优选的，所述定位孔的数量为偶数个，位于所述托盘的对角线上。

具体的，所述拼板上设有光学定位点，所述光学定位点为进行表面组装时的定位基点，即用于在表面组装的过程中对印制电路板上需要组装的器件进行定位。

优选的，所述光学定位点位于所述拼板边缘的印制电路板的正反面上，本发明实施例将光学定位点设置在拼板上而不设置在托盘上，减少了由于拼板在托盘中凹槽中移动造成的误差。