[发明专利]一种托盘及印制电路板的表面组装方法在审
| 申请号： | 201710289117.X | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN106973511A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 豆海鹏 | 申请（专利权）人： | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心11010 | 代理人： | 于金平 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 托盘 印制 电路板 表面 组装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种托盘，其特征在于，所述托盘中设有用于盛放印制电路板的凹槽，所述凹槽的深度等于所述印制电路板的厚度。
2.如权利要求1所述的托盘，其特征在于，在所述托盘上设有用于确定托盘位置的定位孔。
3.如权利要求2所述的托盘，其特征在于，所述定位孔位于所述托盘的对角线上。
4.如权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述托盘的材质为耐高温的复合材料。
5.一种印制电路板的表面组装方法，其特征在于，包括：
将多个印制电路板拼成拼板；
将所述拼板放入权利要求1～4任一项所述的托盘的凹槽中，对所述拼板进行表面组装。
6.如权利要求5所述的印制电路板的表面组装方法，其特征在于，所述将多个印制电路板拼成拼板，包括：
将多个印制电路板通过筋位连接拼成拼板。
7.如权利要求5所述的印制电路板的表面组装方法，其特征在于，所述托盘的凹槽与所述拼板的形状相配合。
8.如权利要求5所述的印制电路板的表面组装方法，其特征在于，所述定位孔用于在表面组装各工序中确定托盘的位置。
9.如权利要求5所述的印制电路板的表面组装方法，其特征在于，所述拼板上设有光学定位点，所述光学定位点为进行表面组装时的定位基点。
10.如权利要求9所述的印制电路板的表面组装方法，其特征在于，所述光学定位点位于所述拼板边缘的印制电路板的正反面上。
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