[发明专利]PCB胶片填胶增层方法在审
| 申请号： | 201710285951.1 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN106973509A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 赖荣祥 | 申请（专利权）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种PCB胶片填胶增层方法，步骤依次包括钻孔、电镀、影像转移和压合。本发明直接用胶片融化产生塞孔作用，不仅降低了缩减了工艺流程，降低了工艺难度，还缩减了时间和成本，提高了良率，具有明显的市场竞争优势。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 胶片 填胶增层 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB胶片填胶增层方法，其特征在于步骤依次包括：①钻孔：在基板上加工出导通孔；②电镀：在基板上镀铜，进行上下层导通；③影像转移：利用感光胶将线路图像转移到铜面上并完成线路成型工艺；④压合：将基板两侧分别贴上胶片和铜箔，然后热压增层。
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