[发明专利]PCB胶片填胶增层方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种高效节能良率高的PCB胶片填胶增层方法。

背景技术

多层PCB的制造中经常会用到树脂塞孔工艺，这种工艺利用树脂将导通孔塞住，然后在孔表面进行镀铜，因为这种工艺孔与孔间距小，所以能够提高布线密度，减小板的面积。

传统的树脂塞孔工艺流程包括：电镀→塞孔→研磨→线路→压合。这种工艺存在的缺点如下：

①镀铜后塞孔流程复杂繁琐，需要专门一个工艺单位，并且该工艺所使用物料包括：塞孔树脂、陶瓷刷轮/砂带等，管理麻烦；

②塞孔后烘烤需要烤箱，用电量大，材料涨缩变异也大，研磨线大量使用水，能源消耗大，成本很高；

③该工艺塞孔需要娴熟的操作人员才能达到精准对位，否则会产生孔内积树脂异常，研磨若控制不好则又会产生孔口漏基材，甚至整体面铜不足风险。

因此，有必要提供一种新的方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种高效节能良率高的PCB胶片填胶增层方法。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种PCB胶片填胶增层方法，步骤依次包括：

①钻孔：在基板上加工出导通孔；

②电镀：在基板上镀铜，进行上下层导通；

③影像转移：利用感光胶将线路图像转移到铜面上并完成线路成型工艺；

④压合：将基板两侧分别贴上胶片和铜箔，然后热。

具体的，所述导通孔孔径不小于0.2mm。

具体的，所述胶片材料为聚丙烯。

采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：

本发明直接用胶片融化产生塞孔作用，不仅降低了缩减了工艺流程，降低了工艺难度，还缩减了时间和成本，提高了良率，具有明显的市场竞争优势。

附图说明

图1为基板电镀后的局部断面示意图；

图2为压合后产品的局部断面示意图。

图中数字表示：

1-基板，

11-导通孔；

2-铜镀层；

3-胶片；

4-铜箔。

具体实施方式

一种PCB胶片填胶增层方法，步骤依次包括：

①钻孔：在基板上加工出导通孔；

②电镀：在基板上镀铜，进行上下层导通；

③影像转移：将胶片上的图像转移到铜面上并完成线路成型工艺；

④压合：将基板两侧分别贴上胶片和铜箔，然后热压增层。

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例

①在基板1上加工出若干导通孔11，导通孔11将作为基板1正反面线路的导通位置。为了实现之后的填胶，这里要求导通孔11的孔径不小于0.2mm。

②在基板1的整个表面上镀上铜镀层2，位于基板1表面的铜面将用于成型线路，导通孔11内壁的铜使上下铜层导通，如图1所示。

③在镀铜的基板1上涂上感光胶，用线路图象的胶片对感光胶进行曝光，洗去未干的感光胶，将露出的铜面蚀刻掉，形成线路。

④将具有线路的基板1两侧分别贴上胶片3和铜箔4，然后热压增层，胶片3的材料是聚丙烯，热压过程中两侧胶片3部分材料自动填入导通孔11产生埋孔效果，如图2所示。

因为热压过程中，两侧的胶片3会融化产生流动性，继而部分进入导通孔11将其填满，这样就起到了塞孔的效果。与树脂塞孔工艺相比具有如下技术优势：

①省去了塞孔和研磨两个工艺流程，缩减了工艺流程，降低了工艺难度，缩减了时间和成本，市场竞争力优势明显。

②树脂塞孔工艺中，孔内材料是树脂，孔外材料是聚丙烯，两者会有明显的分界层，受到热冲击容易产生分层；而本工艺中导通孔11内外材料一致，所以热压合后孔内材料不会分层，即使受到热冲击也不会产生不利影响。

③研磨容易造成孔口露基材、面铜厚度不足等异常；本工艺不存在研磨步骤，所以能彻底避免以上不良状况。

④减少树脂烘烤流程，对改善烘烤后涨缩差异有很大帮助。

以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。