[发明专利]PCB胶片填胶增层方法在审
| 申请号： | 201710285951.1 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN106973509A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 赖荣祥 | 申请（专利权）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 胶片 填胶增层 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB胶片填胶增层方法，其特征在于步骤依次包括：
①钻孔：在基板上加工出导通孔；
②电镀：在基板上镀铜，进行上下层导通；
③影像转移：利用感光胶将线路图像转移到铜面上并完成线路成型工艺；
④压合：将基板两侧分别贴上胶片和铜箔，然后热压增层。
2.根据权利要求1所述的PCB胶片填胶增层方法，其特征在于：所述导通孔孔径不小于0.2mm。
3.根据权利要求1所述的PCB胶片填胶增层方法，其特征在于：所述胶片材料为聚丙烯。
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