[发明专利]一种封装材料及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种封装材料及其制备方法和应用，包括组分：高导热树脂A 20份～40份；聚酯树脂B 30份～50份；固化剂2份‑6份；流平剂0.5份～1份；消泡剂0.2份～0.5份；光亮剂0.5份～1份；颜填料10份～25份。其制备方法是将各组分投放于预混缸中，混合均匀后经双螺杆挤出机熔融挤出，冷却压片至常温，最后通过高速粉碎机破碎分级，制成粒径为33um‑38um的粉末，即得。由本发明的封装材料形成的涂层的导热率>5w/m.k,达到甚至超过进口同类产品，耐温性可以达到200℃X10h无明显变色，附着力较好，绿色环保，生产成本低，可直接替代进口油漆大规模用于功率型LED。

主权项

1.一种封装材料，其特征在于，按重量份数计，包括以下组分：高导热树脂A 20份～40份；聚酯树脂B 30份～50份；固化剂 2份-6份；流平剂 0.5份～1份；消泡剂 0.2份～0.5份；光亮剂 0.5份～1份；颜填料 10份～25份；所述高导热树脂A包括50份-99份的聚酯树脂和1份-50份高导热无机非金属材料，其中高导热无机非金属材料选自金刚石、纳米碳管或石墨烯中的一种或几种的混合；所述聚酯树脂B的耐击穿电压为5000V -8000V，耐击穿电压根据ASTM D 149标准测定；所述的封装材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：a、按比例将聚酯树脂和高导热无机非金属材料混合均匀后经双螺杆挤出机熔融挤出，冷却压片至常温，破碎得到高导热树脂A；b、按比例将高导热树脂A、聚酯树脂B、固化剂、流平剂、消泡剂、光亮剂、颜填料投放于预混缸中，混合均匀后经双螺杆挤出机熔融挤出，冷却压片至常温，最后通过高速粉碎机破碎分级，制成粒径为33um-38um的粉末，即得。