[发明专利]一种封装材料及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种封装材料及其制备方法和应用，包括组分：高导热树脂A 20份～40份；聚酯树脂B 30份～50份；固化剂2份‑6份；流平剂0.5份～1份；消泡剂0.2份～0.5份；光亮剂0.5份～1份；颜填料10份～25份。其制备方法是将各组分投放于预混缸中，混合均匀后经双螺杆挤出机熔融挤出，冷却压片至常温，最后通过高速粉碎机破碎分级，制成粒径为33um‑38um的粉末，即得。由本发明的封装材料形成的涂层的导热率>5w/m.k,达到甚至超过进口同类产品，耐温性可以达到200℃X10h无明显变色，附着力较好，绿色环保，生产成本低，可直接替代进口油漆大规模用于功率型LED。

技术领域

本发明属于粉末涂料技术领域，具体涉及一种封装材料及其制备方法和应用。

背景技术

LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等多种突出优点，被认为是21世纪照明器件的天下，将不可避免地替代传统照明。然而，散热制约了LED功率的进一步提高，功率型LED内部基板散热关键点在于封装材料的热量传导。

传统的指示灯型LED封装结构，一半是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250-300℃/W。新的功率型芯片若采用传统式的LED封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。因此，对于大功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。采用低热阻率、高导热性能的材料粘芯片，在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热，以此来降低器件的热阻。

目前高导热高绝缘性能的封装材料基本依靠进口，其价格昂贵，且施工过程VOC排放严重，与当今环保政策格格不入，从而抑制了大功率LED的使用与推广；市场上常见国产高导热封装材料实际导热率比较低，无法大规模用于功率型LED。

发明内容

为了克服上述现有技术存在的不足，本发明的首要目的在于提供一种高导热高绝缘、高耐温、绿色环保且生产成本低的封装材料。

本发明的另一目的在于提供上述封装材料的制备方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种封装材料，按重量份数计，包括以下组分：

高导热树脂A 20份～40份；

聚酯树脂B 30份～50份；

固化剂 2份-6份；

流平剂 0.5份～1份；

消泡剂 0.2份～0.5份；

光亮剂 0.5份～1份；

颜填料 10份～25份。

按重量份数计，所述高导热树脂A包括50份-99份的聚酯树脂和1份-50份高导热无机非金属材料，优选为包括70份-90份的聚酯树脂和10份-30份高导热无机非金属材料，其中高导热无机非金属材料选自金刚石、纳米碳管或石墨烯中的一种或几种的混合。

所述高导热树脂A的导热率为150 W/k.m-300 W/k.m，导热率根据ASTM E 1461-01标准测定。

所述高导热树脂A的粒径为45um-50um，若粒径大于50um，会影响高导热树脂A在后续工艺挤出时的分散，最终影响涂层的导热稳定性及涂层表面平整度。