[发明专利]一种铜导电浆料及其制备方法和用途有效

专利信息
申请号: 201710283245.3 申请日: 2017-04-26
公开(公告)号: CN107146652B 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 韩瑞;侯李明;刘锋;冯涛 申请(专利权)人: 江西安缔诺科技有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 高燕;许亦琳
地址: 341600 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明提供一种铜导电浆料,所述铜导电浆料以下原料组分及质量百分含量:包覆有纳米铜粉层的微米铜粉65~90wt%;分散剂0.1~5wt%;溶剂9~34%。本发明所述的一种铜导电浆料使用微米铜粉作为主体导电填料,价格便宜,堆积密度高,电子传导效率高;微米铜粉表面包覆有一层纳米铜,纳米铜分散均匀,易于烧结;通过丝网印刷后直接进行光烧结,工艺简单并且适用于大规模生产;烧结后的线路电阻低,耐弯折性高;通过在体系中加入稳定剂,在烧结过程中还原氧化铜,减少了铜线中氧化铜的含量,获得低氧化铜含量的导电线路。
搜索关键词: 一种 导电 浆料 及其 制备 方法 用途
【主权项】:
一种铜导电浆料,其特征在于,所述铜导电浆料以下原料组分及质量百分含量:包覆有纳米铜粉层的微米铜粉  65~90wt%分散剂                      0.1~5wt%溶剂                        9~34%。
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