[发明专利]引线框架自动装片机有效
申请号: | 201710279421.6 | 申请日: | 2017-04-25 |
公开(公告)号: | CN107086191B | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 袁伟;候士宝;王安云 | 申请(专利权)人: | 无锡明祥电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 倪志华 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种引线框架自动装片机,其技术方案要点是:包括机架、依次设于机架上的上料装置、轨道输送装置、焊接装置和自动装片装置,轨道输送装置包括连接于上料装置和自动装片装置之间的输送轨道、紧密地罩在输送轨道上的罩壳、用于沿输送轨道推动引线框架从上料装置推往自动装片装置的推送机构,罩壳上表面开设有与罩壳内部相通的送料槽和焊接槽,送料槽沿引线框架输送方向排布并可供推送机构伸入来推动引线框架,焊接槽位于焊接装置下方并可供焊接装置进行焊接操作,输送轨道位于焊接装置前的一段设有加热板以及用以给罩壳内提供保护气体的供气装置。其罩壳可以减少热量的散失,并且充入保护气体后可减少引线框架的加热氧化。 | ||
搜索关键词: | 引线 框架 自动 装片机 | ||
【主权项】:
1.一种引线框架自动装片机,包括机架(1)、依次设于机架(1)上的上料装置(4)、轨道输送装置(5)、焊接装置(6)和自动装片装置(7),其特征是:轨道输送装置(5)包括连接于上料装置(4)和自动装片装置(7)之间的输送轨道(51)、紧密地罩在输送轨道(51)上的罩壳(52)、用于沿输送轨道(51)推动引线框架从上料装置(4)推往自动装片装置(7)的推送机构(53),罩壳(52)上表面开设有与罩壳(52)内部相通的送料槽(2)和焊接槽(3),送料槽(2)沿引线框架输送方向排布并可供推送机构(53)伸入来推动引线框架,焊接槽(3)位于焊接装置(6)下方并可供焊接装置(6)进行焊接操作,输送轨道(51)位于焊接装置(6)前的一段设有加热板(12)以及用以给罩壳(52)内提供保护气体的供气装置(13);推送机构(53)包括可沿输送轨道(51)长度方向运动的移动块(531)、沿输送轨道(51)长度方向穿设于移动块(531)上可周向转动的移动轴(532)、固定于移动轴(532)上用以推动引线框架移动的推动臂(533)、设于机架(1)上用以驱动移动块(531)移动的第一驱动部(534)、固定于移动块(531)上用以驱动移动轴(532)周向转动的第二驱动部(535),移动轴(532)上设有用以限制移动轴(532)与移动块(531)产生轴向位移的限位部(8),推动臂(533)远离移动轴(532)的一端设有用以伸入送料槽(2)中推动引线框架前移的推杆(15)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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