[发明专利]引线框架自动装片机

说明书

本发明公开了一种引线框架自动装片机，其技术方案要点是:包括机架、依次设于机架上的上料装置、轨道输送装置、焊接装置和自动装片装置，轨道输送装置包括连接于上料装置和自动装片装置之间的输送轨道、紧密地罩在输送轨道上的罩壳、用于沿输送轨道推动引线框架从上料装置推往自动装片装置的推送机构，罩壳上表面开设有与罩壳内部相通的送料槽和焊接槽，送料槽沿引线框架输送方向排布并可供推送机构伸入来推动引线框架，焊接槽位于焊接装置下方并可供焊接装置进行焊接操作，输送轨道位于焊接装置前的一段设有加热板以及用以给罩壳内提供保护气体的供气装置。其罩壳可以减少热量的散失，并且充入保护气体后可减少引线框架的加热氧化。

技术领域

本发明涉及引线框架芯片焊接领域，特别涉及一种引线框架自动装片机。

背景技术

引线框架是集成电路芯片的载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。其上的芯片大多通过焊接的形式固定在引线框架中。

目前，公布号为CN102315133A的中国专利公开了一种集成电路装片机框架输送系统，其主要包括上料机构、轨道机构、下料机构以及上料传感器、轨道传感器、下料传感器。在启动电源后，程序设备通过上料传感器、轨道传感器、下料传感器，收集状态信息，然后分别控制上料机械手、驱动元件、下料机械手产生动作，从上料盒中取出引线框架，传到轨道机构中，进行贴片操作，最后放到下料盒中，完成一个周期的引线框架的输送过程。

为了让芯片的内部电路引出端能够更好的与外引线结合，通常用软焊料焊接的形式进行固定，但是，若在上述轨道机构中进行焊接加工，则缺少了对引线框架的加热氧化保护，影响芯片和引线框架的焊接质量。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种引线框架自动装片机，其芯片和引线框架的焊接质量高。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种引线框架自动装片机，包括机架、依次设于机架上的上料装置、轨道输送装置、焊接装置和自动装片装置，轨道输送装置包括连接于上料装置和自动装片装置之间的输送轨道、紧密地罩在输送轨道上的罩壳、用于沿输送轨道推动引线框架从上料装置推往自动装片装置的推送机构，罩壳上表面开设有与罩壳内部相通的送料槽和焊接槽，送料槽沿引线框架输送方向排布并可供推送机构伸入来推动引线框架，焊接槽位于焊接装置下方并可供焊接装置进行焊接操作，输送轨道位于焊接装置前的一段设有加热板以及用以给罩壳内提供保护气体的供气装置。

通过上述技术方案，在引线框架从上料装置送往焊接装置处的过程中，加热板对输送轨道上的引线框架会进行预加热，引线框架在进入罩壳内时就开始慢慢升温，当到达焊接装置处时，引线框架的温度达到较好的焊接温度，可以提高芯片在引线框架上的焊接质量以及焊接效率；此处，罩壳紧紧地罩在输送轨道上一方面，可以减少热量的散失，对引线框架的预热效果好；另一方面，供气装置充入的保护气体可以充斥于罩壳内，大大减少了引线框架的加热氧化，保护焊点的焊接质量，同时减少引线框架的氧化，大大提高芯片和引线框架的焊接质量；另外，引线框架自动装片机工作时，引线框架可事先堆放于上料装置中，开机后，由上料装置自动向轨道输送装置中上料，推送机构将引线框架从上料装置一端送往自动装片装置一端，此过程中，焊接装置对输送中进过焊接槽的引线框架进行自动焊接，焊接完成的引线框架经轨道输送装置送入自动装片装置中进行自动装片，整个过程全自动完成,自动化程度高，加工效率高。