[发明专利]一种Cu50Zr40Ti10/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种Cu₅₀Zr₄₀Ti₁₀/Cu/Ni‑P非晶合金复合粉末及其制备工艺。该复合粉末是通过球磨与化学镀方法联动制备，其形状为片状，平均厚度为200nm，由平均尺寸为10nm的Cu晶粒、Cu₅₀Zr₄₀Ti₁₀非晶合金基体和Ni‑P非晶合金镀层组成，其分布方式为Cu晶粒均匀分布于Cu₅₀Zr₄₀Ti₁₀非晶合金基体中，而Ni‑P非晶合金镀层均匀包裹在Cu₅₀Zr₄₀Ti₁₀非晶合金基体上。其制备工艺为：将球形Cu₅₀Zr₄₀Ti₁₀非晶合金粉末用盐酸、硝酸和氢氟酸混合溶液进行活化，放入充满化学镀液的球磨罐中，进行球磨而合成。该非晶合金复合粉末的导热系数为10.6W/m·K、电阻率为1.25×10^‑3Ω·mm。

主权项

1.一种Cu50Zr40Ti10/Cu/Ni‑P非晶合金复合粉末，其特征在于:所述复合粉末是通过球磨与化学镀方法联动合成，其形状为片状，平均厚度为200nm，由平均尺寸为10nm的Cu晶粒、Cu50Zr40Ti10非晶合金基体和Ni‑P非晶合金镀层组成，Cu晶粒均匀分布于Cu50Zr40Ti10非晶合金基体中，而Ni‑P非晶合金镀层均匀包裹在Cu50Zr40Ti10非晶合金基体上。