[发明专利]一种Cu50Zr40Ti10/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种Cu₅₀Zr₄₀Ti₁₀/Cu/Ni‑P非晶合金复合粉末及其制备工艺。该复合粉末是通过球磨与化学镀方法联动制备，其形状为片状，平均厚度为200nm，由平均尺寸为10nm的Cu晶粒、Cu₅₀Zr₄₀Ti₁₀非晶合金基体和Ni‑P非晶合金镀层组成，其分布方式为Cu晶粒均匀分布于Cu₅₀Zr₄₀Ti₁₀非晶合金基体中，而Ni‑P非晶合金镀层均匀包裹在Cu₅₀Zr₄₀Ti₁₀非晶合金基体上。其制备工艺为：将球形Cu₅₀Zr₄₀Ti₁₀非晶合金粉末用盐酸、硝酸和氢氟酸混合溶液进行活化，放入充满化学镀液的球磨罐中，进行球磨而合成。该非晶合金复合粉末的导热系数为10.6W/m·K、电阻率为1.25×10^‑3Ω·mm。

技术领域

本发明涉及一种Cu₅₀Zr₄₀Ti₁₀/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末及其制备工艺。

背景技术

铜基非晶合金由于强度高、耐腐蚀、耐磨损、低温塑性、催化性以及马氏体相变，在结构与功能材料领域具有十分广阔的应用前景，然而，其室温脆性、低的导热导电系数和高温抗氧化性，限制了其应用范围。因此，本发明旨在提高铜基非晶合金的室温塑性、导电导热和高温抗氧化性，具有重要的意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种Cu₅₀Zr₄₀Ti₁₀/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末及其制备工艺。

本发明的目的是通过下述技术方案实现的：一种Cu₅₀Zr₄₀Ti₁₀/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末，其特征在于：所述复合粉末是通过球磨与化学镀方法联动合成，其形状为片状，平均厚度为200nm，由平均尺寸为10nm的Cu晶粒、Cu₅₀Zr₄₀Ti₁₀非晶合金基体和Ni-P非晶合金镀层组成，Cu晶粒均匀分布于Cu₅₀Zr₄₀Ti₁₀非晶合金基体中，而Ni-P非晶合金镀层均匀包裹在Cu₅₀Zr₄₀Ti₁₀非晶合金基体上。

本发明所得非晶合金复合粉末的导热系数为10.6W/m·K、电阻率为1.25×10^-3Ω·mm。

本发明所述Cu₅₀Zr₄₀Ti₁₀/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）将适量的Cu₅₀Zr₄₀Ti₁₀球形非晶合金粉末放入烧杯中，加入浓度5%的盐酸、3%的硝酸和0.5%的氢氟酸混合溶液进行活化处理0.5小时；（2）然后用去离子水将Cu₅₀Zr₄₀Ti₁₀球形非晶合金粉末清洗干净；（3）再将清洗干净的Cu₅₀Zr₄₀Ti₁₀球形非晶合金粉末放入球磨罐中，然后将球磨罐充满PH值为8.5的化学镀液，在球料比为40:1、球磨速度为400转/分钟的条件下，球磨3小时后即可获得片状非晶合金粉末。