[发明专利]一种专用于透明基板的背贴式贴片LED有效

专利信息
申请号: 201710266713.6 申请日: 2017-04-21
公开(公告)号: CN106876556B 公开(公告)日: 2019-10-15
发明(设计)人: 刘联家;盖庆亮;尤晓江 申请(专利权)人: 武汉华尚绿能科技股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/52;H01L33/60;F21V23/06;F21Y115/10
代理公司: 武汉华旭知识产权事务所 42214 代理人: 刘荣;周宗贵
地址: 430000 湖北省武汉市江汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种专用于透明基板的背贴式贴片LED,包括上层和下层,下层的正面上设有2个以上焊盘,下层的中心区域设有RGB三色晶片,RGB三色晶片与焊盘导通;上层为双面板,其正反两面上均设有2个以上焊盘,上层的焊盘在上层正反两面上的位置一一相对,正反两面上位置相对的两个焊盘通过过孔导通,上层与下层的焊盘数量以及分布结构均相同;上层为环形结构,上层贴于下层上,其中心贯通孔与下层的RGB三色晶片位置相对,中心贯通孔中灌注封装树脂,上层与下层通过焊盘连接并且通过封装树脂封装为一体;该贴片LED可以背向贴装,玻璃基板将贴片LED与人类活动区隔离,可避免人类活动误碰落贴片LED,并且玻璃基板内侧面清理方便。
搜索关键词: 一种 专用 透明 背贴式贴片 led
【主权项】:
1.一种专用于透明基板的背贴式贴片LED,其特征在于:为双层结构,包括上层和下层,所述下层的正面上设有2个以上焊盘,下层的中心区域设有RGB三色晶片,RGB三色晶片与焊盘导通,下层背面涂覆有阻焊层;所述上层为双面板,其正反两面上均设有2个以上焊盘,上层的焊盘在上层正反两面上的位置一一相对,正反两面上位置相对的两个焊盘通过过孔导通,上层与下层的焊盘数量以及分布结构均相同;所述上层为环形结构,上层贴于下层上,其中心贯通孔与下层的RGB三色晶片位置相对,中心贯通孔中灌注封装树脂,上层与下层通过焊盘连接并且通过封装树脂封装为一体,背贴式贴片LED背向贴装在玻璃基板上,所述背向贴装为背贴式贴片LED的上层焊接于玻璃基板上。
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