[发明专利]一种专用于透明基板的背贴式贴片LED

说明书

本发明涉及一种专用于透明基板的背贴式贴片LED，包括上层和下层，下层的正面上设有2个以上焊盘，下层的中心区域设有RGB三色晶片，RGB三色晶片与焊盘导通；上层为双面板，其正反两面上均设有2个以上焊盘，上层的焊盘在上层正反两面上的位置一一相对，正反两面上位置相对的两个焊盘通过过孔导通，上层与下层的焊盘数量以及分布结构均相同；上层为环形结构，上层贴于下层上，其中心贯通孔与下层的RGB三色晶片位置相对，中心贯通孔中灌注封装树脂，上层与下层通过焊盘连接并且通过封装树脂封装为一体；该贴片LED可以背向贴装，玻璃基板将贴片LED与人类活动区隔离，可避免人类活动误碰落贴片LED，并且玻璃基板内侧面清理方便。

技术领域

本发明涉及一种贴片LED，具体涉及一种植入IC的贴片LED，属于贴片LED技术领域。

背景技术

现有贴片LED仅能正向安装，即贴片LED安装于电路板的正面，贴片LED的发光面即正面朝外，背面焊接于电路板上，此安装结构在普通PCB电路板上应用不会产生什么问题，由于普通PCB电路板封装于机器中，难以进入灰尘杂物，不存在清洗的问题，但是对于透明电路基板，尤其是玻璃基电路板，是用于室外、对采光性有要求的场所，与空气中的颗粒物直接接触，玻璃上久而会堆积灰尘或因人类活动弄脏玻璃表面，影响玻璃基板透光性，因此需要定期清洗电路板的贴附有贴片元件的侧面，由于贴片LED本身尺寸较小，多为2mm*2mm或3mm*3mm，焊接强度不足，在清洗过程中很容易被清洗工具擦落，使用持久性问题突出。

发明内容

本发明的目的是克服现有贴片LED的不足，而提供一种可以反向贴装的贴片LED，该贴片LED可以安装于玻璃基板的背面，玻璃基板将贴片LED与人类活动区隔离，可避免因人类活动误碰落贴片LED，并且玻璃基板内侧面清理方便。

实现本发明目的所采用的技术方案为，一种专用于透明基板的背贴式贴片LED，为双层结构，包括上层和下层，所述下层的正面上设有2个以上焊盘，下层的中心区域设有RGB三色晶片，RGB三色晶片与焊盘导通；所述上层为双面板，其正反两面上均设有2个以上焊盘，上层的焊盘在上层正反两面上的位置一一相对，正反两面上位置相对的两个焊盘通过过孔导通，上层与下层的焊盘数量以及分布结构均相同；所述上层为环形结构，上层贴于下层上，其中心贯通孔与下层的RGB三色晶片位置相对，中心贯通孔中灌注封装树脂，上层与下层通过焊盘连接并且通过封装树脂封装为一体。

所述各焊盘均呈矩形，并且其长度方向均平行。

所述上层尺寸不大于下层的尺寸，上层与下层通过环氧树脂封装为一体。

下层背面涂覆有阻焊层。

上层的中心贯通孔的孔壁上涂覆有反光涂料。

与现有技术相比，本发明提供的专用于透明基板的背贴式贴片LED具有如下优点：

(1)本发明是为专用于透明电路基板的贴片LED而设计，贴片LED设计为双层结构，上层为双面板，焊盘通过过孔导通，上层的中心为镂空结构，恰好将下层中心区域RGB三色晶片露出，而下层正面的大部分焊盘结构则被上层覆盖，得到保护，由于该上层的正反两面以及下层的正面均设有焊盘，并且焊盘均与内部的电气元件连接，因此该贴片LED可以背向贴装，即上层焊接于玻璃基板上，贴片LED焊接于玻璃基板外侧面，与人类活动区接触的内侧面上无任何凸出物，玻璃基板将贴片LED与人类活动区隔离，可避免因人类活动误碰落贴片LED，并且玻璃基板内侧面清理方便。

(2)本发明的贴片LED焊盘方向相同，均为纵向或均为横向，使得采用该焊盘结构的贴片LED更易于制作，并且贴片时易于布线。

(3)本发明的贴片LED的上层与下层通过环氧树脂封装为一体，保证结构的完整，由于该贴片LED为背向贴装，为避免贴片LED在日光照射下变色、老化，避免贴片LED遇雨水冲刷而短路，在下层背面涂覆有阻焊层，保护内部线路；上层的中心贯通孔的孔壁上涂覆有反光涂料，增强该贴片LED的发光效果。