[发明专利]一种N+N型高多层背板的制作方法在审
申请号: | 201710265793.3 | 申请日: | 2017-04-21 |
公开(公告)号: | CN106973525A | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 周文涛;李永妮;孙保玉;宋清;张国城;翟青霞 | 申请(专利权)人: | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种N+N型高多层背板的制作方法,包括以下步骤制作子板,所述子板为经过表面处理后的生产板,按照所述子板尺寸裁剪半固化片和铜箔,在所述半固化片、铜箔和子板的相应位置上钻定位孔,依次将铜箔、半固化片、n个子板、半固化片、铜箔层叠放置,得到层叠结构,并在所述定位孔中插入销钉进行定位,所述n个子板中的相邻子板之间均设有半固化片;对所述层叠结构进行压合操作,得到多层板,依次在多层板上钻孔、沉铜及其它后工序制得高多层背板。本发明方法提高了子板之间的对准精度,降低了压合后的层偏量,减少因层偏量过大造成的内层短路等问题,优化了制作流程,提高了生产效率,降低了报废率进而降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 背板 制作方法 | ||
【主权项】:
一种N+N型高多层背板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、制作子板,所述子板为经过表面处理后的生产板;S2、按照所述子板尺寸裁剪半固化片和铜箔;S3、在所述半固化片、铜箔和子板的相应位置上钻定位孔;S4、依次将铜箔、半固化片、n个子板、半固化片、铜箔层叠放置,得到层叠结构,并在所述定位孔中插入销钉进行定位;n为≥2的整数,所述n个子板中的相邻子板之间均设有半固化片;S5、对所述层叠结构进行压合操作,得到多层板;S6、依次在多层板上钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理,制得高多层背板。
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