[发明专利]一种芯片级封装LED结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201710264661.9 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN107068832A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 张世诚;赵平林;刘世良;侯国忠;白耀平 | 申请（专利权）人： | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片级封装LED结构及其制备方法，所述芯片级封装LED结构包括基板，所述基板的正面由芯片区域和镀覆区域组成，所述芯片区域上设置待封装的LED芯片，所述镀覆区域上设有黑色的覆盖层，所述覆盖层为绝缘材质。在镀覆区域设置黑色并且绝缘的覆盖层，可以增强LED结构的对比度，有利于降低LED结构的发热量和功耗，从而提高其可靠性和使用寿命。并且制备方法简单、可靠，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片级 封装 led 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片级封装LED结构，包括基板，其特征在于，所述基板的正面由芯片区域和镀覆区域组成，所述芯片区域上设置待封装的LED芯片，所述镀覆区域上设有黑色的覆盖层，所述覆盖层为绝缘材质。
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