[发明专利]半导体器件

摘要

本发明公开了一种无需降低半导体器件的布线性便可强化电源类布线的方法。在同一布线层上平行地形成3条布线，其中的中央布线比外侧布线短时，则可利用中央布线的延长线上留出的空区域来形成与外侧布线一体形成的突出部。在将外侧布线用作电源类布线时，通过追加突出部便可强化电源类布线。此时，由于突出部是配置在空区域上的，所以不会降低布线性。

主权项

一种半导体器件，其特征在于，具有：第1布线，其形成于第1布线层，第2布线，其形成于所述第1布线层，第3布线，其形成于所述第1布线层并位于所述第1布线与所述第2布线之间，且与所述第1布线及所述第2布线平行，第1突出部，其形成于所述第1布线层并位于所述第1布线与所述第2布线之间，且与所述第1布线一体形成，第4布线，其形成于第2布线层，且与所述第1布线、所述第2布线及所述第1突出部交叉，第1过孔，其连接所述第1布线与所述第4布线，以及第2过孔，其连接所述第1突出部与所述第4布线。