[发明专利]同轴封装结构及光传输组件在审
| 申请号： | 201710253697.7 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN108732690A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 汪振中;刘宛宗 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请揭示了一种同轴封装结构及光传输组件，所述同轴封装结构包括软板及与软板电气连接的管座，所述软板包括介质材料层、位于介质材料层上方的信号传输层、及位于介质材料层下方的接地层，所述软板上的接地层与管座直接电气连接。本申请去除了软板下方的覆盖膜及覆盖膜下方的加强板，软板信号传输层直接与管座电气连接，能够减少回路路径的感性，改善信号链路的阻抗，提高了产品的高速性能，能够用于超高速率传输。 | ||
| 搜索关键词： | 软板 同轴封装结构 介质材料层 电气连接 管座 光传输组件 信号传输层 覆盖膜 接地层 改善信号 高速性能 回路路径 速率传输 加强板 链路 阻抗 申请 感性 | ||
【主权项】：
1.一种同轴封装结构，所述同轴封装结构包括软板及与软板电气连接的管座，其特征在于，所述软板包括介质材料层、位于介质材料层上方的信号传输层、及位于介质材料层下方的接地层，所述软板上的接地层与管座直接电气连接。
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