[发明专利]同轴封装结构及光传输组件

说明书

本申请揭示了一种同轴封装结构及光传输组件，所述同轴封装结构包括软板及与软板电气连接的管座，所述软板包括介质材料层、位于介质材料层上方的信号传输层、及位于介质材料层下方的接地层，所述软板上的接地层与管座直接电气连接。本申请去除了软板下方的覆盖膜及覆盖膜下方的加强板，软板信号传输层直接与管座电气连接，能够减少回路路径的感性，改善信号链路的阻抗，提高了产品的高速性能，能够用于超高速率传输。

技术领域

本申请属于光通信技术领域，具体涉及一种同轴封装结构及光传输组件。

背景技术

同轴(TO)激光器可实现10Gbps的高速调制，由于体积小、成本低、连接方便等优点，同轴激光器可广泛应用于接入网、城域网和机架交换设备的光收发模块中，如小尺寸封装模块(SFF)、小尺寸可插拔封装模块(SFP)等。

如现有技术中公告号为CN103278891B的专利揭示了一种集成限幅放大器的高速光接收组件，包括管座、管帽和适配器，管帽密封安装于管座上，适配器安装于管帽上，适配器上的通孔轴线与管帽上的透镜轴线重合，还包括相互连接的光电接收器、单片集成高速限幅放大器芯片及柔性电路板，光电接收器和单片集成高速限幅放大器芯片均贴装于管座一侧上且被封装于管帽内，管座另一侧固定连接柔性电路板。其通过将单片集成高速限幅放大器芯片与光电接收器连接在一起，且密封封装于光接收组件的管座与管帽封闭的内腔中，使光接收组件整体体积小巧、重量轻，有效节省了后端模块设计的空间，可以使后端模块灵活实现小封装设计

目前同轴(TO)封装是一种成本低的气密封装方式，同轴(TO)电气连接通常是软板与管座连接。如图1~图4所示，以DFB激光器为例进行说明，软板10’与管座20’通过PIN针30’电气连接，软管10’上设有若干与PIN针30’电性连接的传输线40’，其中，软板10’包括介质材料层11’、位于介质材料层上方的信号传输层12’、位于介质材料层下方的接地层13’、位于第一传输层上方的第一覆盖膜14’、位于第二传输层下方的第二覆盖膜15’、以及位于第二覆盖膜下方的加强板16’。

由于DFB低阻抗特性，高速链路中需要采用差分为50OHM的传输线，对于50OHM传输线，在设计整个链路的阻抗相对于差分位100OHM的传输线更难控制。

为了控制整个链路的阻抗一致，在TO封装中PIN针的直径一定，PIN针到管座之间的距离由于不同的介电常数会有所不同，对于25OHM的传输线，PIN针到管座的距离相对比较近。另外由于传统过孔需要正反两面焊盘，过孔的直径受PIN针影响，而焊盘的直径受加工工艺的限制，因而会存在第二覆盖膜15’， 第二覆盖膜15’可以保护传输线不受外界影响，以及避免短路等。另外，软板焊接完后加强板16’能够提高焊接位置的刚性，避免焊接点弯折而导致信号开路。

针对现有技术中25Gbps以下的低速信号，由于信号的上升沿时间会比较慢，对阻抗要求不高。但是对于25Gbps或25Gbps以上的高速信号，这种连接方式无法满足当前的带宽要求。现有技术中软板与管座的封装结构中，高速信号的回路相对于高速信号更长，感性成分大。特别的对于发射端的同轴封装结构，由于链路的阻抗为单端25欧姆，因而在软板和管座位置阻抗比较大，会直接影响整个光发射组件的光电性能。

发明内容

本申请一实施例提供一种同轴封装结构，所述同轴封装结构包括软板及与软板电气连接的管座，所述软板包括介质材料层、位于介质材料层上方的信号传输层、及位于介质材料层下方的接地层，所述软板上的接地层与管座直接电气连接。

一实施例中，所述软板上的接地层与管座通过导电材料焊接固定或粘接固定。

一实施例中，所述软板上的接地层与管座通过金属或金属合金焊接固定或通过金属胶粘接固定。

一实施例中，所述管座上设有PIN针，所述信号传输层包括若干用于传输信号的传输线，所述传输线与软板、及软板与管座通过PIN针固定安装。