[发明专利]一种固定结构件、旋转升降装置和半导体处理设备有效
申请号: | 201710252593.4 | 申请日: | 2017-04-18 |
公开(公告)号: | CN108728826B | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 张峥 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;罗瑞芝 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种固定结构件、旋转升降装置和半导体处理设备。该固定结构件包括第一环形结构、第二环形结构和连接件,第一环形结构和第二环形结构相贴合形成环形结构件,连接件活动设置于第一环形结构中,第二环形结构能相对第一环形结构转动,以推动连接件在一定的角度范围内进行摆动,以实现对被固定物进行固定或释放固定。该固定结构件在连接件未对旋转升降机构释放固定之前对旋转升降机构形成很好的承载,从而缩短了安装和拆卸时人为对旋转升降机构的托载时间,进而减小了旋转升降机构的安装和拆卸难度,并降低了旋转升降机构在安装和拆卸时对易碎物件的损坏风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 固定 结构件 旋转 升降 装置 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】:
1.一种固定结构件,其特征在于,包括第一环形结构、第二环形结构和连接件,其中,所述第一环形结构和所述第二环形结构相贴合形成环形结构件;所述连接件活动设置于所述第一环形结构中;所述第二环形结构能相对所述第一环形结构转动,以推动所述连接件在一定的角度范围内进行摆动,以实现对被固定物进行固定或释放固定。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的