[发明专利]一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710239539.6 申请日: 2017-04-13
公开(公告)号: CN108447587A 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 幸七四;李文琳;黄富春;李章炜 申请(专利权)人: 贵研铂业股份有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 代理人: 赛晓刚
地址: 650000 云南省昆明市高新*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明提供一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法,属于信息功能新材料的电子浆料领域。快速固化低温导电银浆的成分及质量百分比为:银粉45~55%,热塑型树脂5~12%,热固性树脂0.5~1%,热固化剂0.1~0.5%,助剂1~2%,溶剂30~45%,各组分重量百分数之和为100%。本发明制备的导电银浆固化时间短,在150℃条件下1‑2min完全固化;适用于丝网精密印刷,分辨率可达到100×100μm,固化后附着力5B,硬度>2H,印刷厚度4‑6μm,正反折10次电阻变化率小于280%,电阻率小于3.5×10‑5Ω.cm。
搜索关键词: 低温导电银浆 快速固化 制备 固化 附着力 电阻变化率 热固性树脂 热塑型树脂 质量百分比 导电银浆 电子浆料 精密印刷 热固化剂 完全固化 信息功能 电阻率 分辨率 溶剂 丝网 银粉 印刷
【主权项】:
1.一种快速固化低温导电银浆,其特征在于:该导电浆料的组成及重量百分比为:银粉45~55%,热塑型树脂5~12%,热固性树脂0.5~1%,热固化剂0.1~0.5%,助剂1~2%,溶剂30~45%,各组分重量百分数之和为100%。
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