[发明专利]一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法

说明书

本发明提供一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法，属于信息功能新材料的电子浆料领域。快速固化低温导电银浆的成分及质量百分比为：银粉45～55％，热塑型树脂5～12％，热固性树脂0.5～1％，热固化剂0.1～0.5％，助剂1～2％，溶剂30～45％，各组分重量百分数之和为100％。本发明制备的导电银浆固化时间短，在150℃条件下1‑2min完全固化；适用于丝网精密印刷，分辨率可达到100×100μm，固化后附着力5B，硬度＞2H,印刷厚度4‑6μm，正反折10次电阻变化率小于280％，电阻率小于3.5×10^‑5Ω.cm。

技术领域

本发明涉及一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法，特别是用于低温快速固化的导电浆料领域，属于电子信息功能新材料和电子封装技术领域。

背景技术

导电银浆以银粉为导电功能相的导电油墨，可丝网印刷、涂覆或移印在各种基材上，经过固化或烧结，形成电极薄膜。根据固化温度，导电银浆可分为高温烧结型银浆、中温烧结型银浆和低温固化型银浆。其中低温固化型银浆固化温度在100-200℃之间，固化温度较低，对基材的破坏性损伤小，广泛应用在键盘、触摸屏、智能卡、射频识别、薄膜开关等电子工业领域，其中轻、薄和柔韧性电路，在可折叠键盘、触屏发挥重要作用。

目前，柔性线路已是电子产品高精尖发展的不可缺之器件，主要以柔性的高分子材料为基材，低温导电银浆丝网印刷固化后为电极线路。低温导电银浆通过丝网印刷可以精密布局线路，通过低温固化不损伤柔韧性高分子基材，这要求银浆具有很好的触变和快速固化特性，印刷后具有高分辨率、耐刮擦、耐弯折性。如中国发明专利，公开号：CN105551571A，发明名称低温快速固化导电银浆及其制备方法，公开了一种低温导电银浆，由下述重量份的原料组成：热塑性树脂5-15份，热固性树脂0-0.5份，热引发剂0.001-0.1份，溶剂10-30份，银粉50-75份。虽然是低温快速固化导电银浆，然而主要是触屏用银浆，无耐弯折性，且固化时7-15min。一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法，固化时间更短1-2min，具有优异的耐弯折性。

发明内容

本发明需要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种新型快速固化低温导电银浆，满足柔性基材要求性能条件下，大幅度缩短导电浆料的固化时间。

本发明需要解决的另一各技术问题在于提供一种制备上述快速固化低温导电银浆的制备方法。

本发明需要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：一种新型快速固化低温导电银浆，其组成及重量百分比为：银粉45～55％，热塑型树脂5～12％，热固性树脂0.5～1％，热固化剂0.1～0.5％，助剂1～2％，溶剂30～40％，各组分重量百分数之和为100％。

上述银粉形貌为片状，表面疏水性处理，径厚比10-60，粒径范围为0.1-5μm，比表面积0.5-1.5g/m²，振实密度2.0-3.5g/cm³。该银粉可以满足与有机载体具有较强的亲和性和优异的导电性，浆料密度适中，适合于精密印刷。

上述热塑性树脂，可为柔韧性聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、丙烯酸树脂中的一种或几种。

上述热固性树脂，可为醛酮树脂、饱和聚酯树脂、环氧树脂中的一种或几种。

上述热固化剂，可为2-乙基-4-甲基咪唑、六亚甲基四胺、异氰酸酯中的一种或几种。

上述助剂，可为有机膨润土、气相二氧化硅、改性脲和改性聚酯中的一种或几种。

上述上述溶剂为丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、异佛尔酮中的一种或几种。