[发明专利]一种用于汽车前大灯的LED模组及其制备工艺

摘要

本发明涉及LED灯领域，具体的说是一种用于汽车前大灯的LED模组及其制备工艺。包括铜基板层，聚丙烯层，铜箔层，LED芯片，元器件，其特征在于所述铜基板层的上方从下至上依次设有聚丙烯层和铜箔层，铜基板层上设有LED凸台，所述LED凸台的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯层和铜箔层并露出在铜箔层外，所述铜箔层的上表面设有导线线路，位于导线线路外的铜箔层上设有若干元器件和两个LED芯片，所述元器件和LED芯片通过锡膏热熔的方式固定在铜箔层上。本发明同现有技术相比，可以有效提高LED产品的使用寿命；有效将LED使用过程中所产生的热量及时导出，降低模组的整体温度；提高LED模组产品的品质；减少了传统工艺中陶瓷基板支架，从而有效降低整体的生产成本。

主权项

一种用于汽车前大灯的LED模组，包括铜基板层，聚丙烯层，铜箔层，LED芯片，元器件，其特征在于：所述铜基板层（1）的上方从下至上依次设有聚丙烯层（3）和铜箔层（4），铜基板层（1）上设有LED凸台（2），所述LED凸台（2）的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯层（3）和铜箔层（4）并露出在铜箔层（4）外，所述铜箔层（4）的上表面设有导线线路（7），位于导线线路（7）外的铜箔层（4）上设有若干元器件（10）和两个LED芯片（9），所述元器件（7）和LED芯片（9）通过锡膏热熔的方式固定在铜箔层（4）上，两个LED芯片（9）分别通过一根键合金线（11）连接导线线路（7）的正负极，位于元器件（7）、LED芯片（9）和导线线路（7）外的铜箔层（4）上涂覆有油墨层（8）。