[发明专利]PCB水下补线设备在审
| 申请号： | 201710206916.6 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN108668458A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 杨仕桐 | 申请（专利权）人： | 广州微点焊设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;B23K11/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 王基才 |
| 地址： | 510385 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于电子工业印刷线路板制造及电阻焊领域，本发明PCB水下补线设备包括工作台和设置于工作台上并通过输出电缆连接焊接电源的点焊机头，其中，工作台上设有用于放置PCB的工件水盘，工件水盘位于点焊机头下方。相对于现有技术，本发明在工件水盘中加水浸没PCB，在水下以平行电极对PCB的铜箔电路进行修补，避免了印刷电路的铜箔与绝缘基板剥离。此外，本发明PCB水下补线设备提出应用扁型的焊头尖端连体的平行电极焊头，不但实现了只需点焊一次就可完成对中断的印刷电路的修补，还可以用漆包线取代现有技术昂贵的补线带，不仅能节省成本，而且可有效地简化补线工艺和提高补线效率。 | ||
| 搜索关键词： | 水盘 印刷电路 点焊机 修补 漆包线 平行电极焊头 印刷线路板 焊接电源 焊头尖端 绝缘基板 平行电极 输出电缆 铜箔电路 浸没 电阻焊 有效地 电子工业 工作台 扁型 点焊 连体 铜箔 线带 剥离 中断 应用 制造 | ||
【主权项】：
1.一种PCB水下补线设备，包括工作台和设置于工作台上并通过输出电缆连接焊接电源的点焊机头，其特征在于：所述工作台上设有用于放置PCB的工件水盘，工件水盘位于点焊机头下方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州微点焊设备有限公司，未经广州微点焊设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710206916.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种PCB板调试与维修辅助装置
- 下一篇：一种印制板新型电铂金表面处理方法
